MSPM0 MCU：更多選項，無限可能

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選擇正確的微控制器不需太複雜

無論您是選擇 MCU 來解決新的設計難題、決定跨新產品平台使用的最佳可擴充 MCU 系列，或是重新設計現有系統來改善永續供應並降低成本，TI 的 MSPM0 (Arm® Cortex®-M0+ MCU) 產品組合專爲您打造。MSPM0 不只是微控制器本身而已。它將提供更多系統成本最佳化、可重複使用的更多程式碼，以及更快速的開發，即使您不是 MCU 專家。MSPM0 可讓您專注於真正重要的事情：區分您自己的產品和最終用戶體驗。

憑藉二十多年的專業技術設計出 TI 的 MSPM0 產品組合，在涵蓋的 500 多種 MCU 產品中實現最佳類比和低功耗性能，簡化成本最佳化、符合未來需求及平台移植的艱辛工作，使您能夠專注於產品特色的差異化，而不是只有了解 MCU 而已。

利用更多選項在可廣泛擴充的產品組合中利用 130 種以上具最佳成本效益的裝置，搭配業界最周全的類比選項，探索可使用 MSPM0 MCU 快速建立的無限可能。以採用多重來源的 300-mm 晶圓製造策略打造，而該策略運用了 TI 在低功耗嵌入式快閃記憶體內部製造產能方面領先業界的投資，以及業界最小的引線封裝，如此優越條件下，您還能到哪裡找下一個 MCU 呢。

	可廣泛擴充	兩種軟體相容運算效能 (32 MHz 和 80 MHz) 針腳對針腳相容於八個引線與無引線封裝選項可擴充類比範圍可從基本 ADC 到具運算放大器、比較器和 DAC 的雙 ADC
	成本最佳化	採用 TI 的內部 65 奈米製程技術打造，因成本與功耗最低業界最小的引線 16、20 和 28 針腳封裝 (在一半空間加倍針腳數量) 零漂移截波穩定型整合式運算放大器可縮減物料清單
	使用方便	周邊設備、時脈、類比模組、針腳多工器與安全防護的完整圖形配置提供超過 200 個程式碼範例的業界最佳化軟體驅動程式庫程式庫定址診斷、馬達控制、安全開機、有線通訊及其它

平臺功能

強大的 Arm Cortex-M0+ 32 位元處理器
廣泛的 1.62 至 3.6-V 供電 (1.8 或 3.6 V，公差 10%)
最高 -40° 至 125°C 操作溫度範圍
具完整 SRAM 保留功能的彈性 1-μA 32-kHz 待機模式
高達 1% 準確的晶片內建高頻振盪器
提供容限 5-V 開漏與 20-mA 高驅動 I/O
在低於 4.5 μs 時從待機狀態喚醒 32-MHz 快速時鐘
11.2 來自 SAR ADC 的有效位元數
MCU 中的業界首款零漂移截波穩定型運算放大器
快閃記憶體和 SRAM 上的可用 ECC
具有靈活裝置安全模式的安全開機功能

MCU 基礎：以最低成本做出更大成效

在嵌入式系統中，MCU 有三項核心責任：必須準確、可靠地測量真實世界、處理量測資料以做出重要決策，並以輸出模組或通訊介面做出決策。整合式電路的關鍵功能結合，讓裝置選擇更具挑戰性。選擇能兼顧全部三個層面的 MCU 通常會在可擴展性、成本或易用性方面帶來負面取捨。TI 的可擴展、最佳成本效益和簡單易用的 MSPM0 MCU 產品組合的最大重點在於不犧牲品質的情況下，以更出色的效能完成 MCU 的全部三個核心任務，進而達到無限可能的宗旨。

MCU 應用需求也會隨時間演進。新專案通常需要變更以協助降低成本、增加新功能，或改善供應連續性。MSPM0 具有廣泛的可擴展性，讓工程師藉由再利用硬體和軟體，從起點一路順利邁向目的地，無論目的地需要較低成本的裝置或較高效能的裝置。MSPM0 是專為針腳至針腳相容性和軟體相容性而開發，不僅能讓設計人員擴展快閃記憶體選項，也能涵蓋範圍最廣的類比周邊設備、數位周邊設備和運算效能。

更多選項。	無限的可能性。
	電器設備：實作從簡易感測器及使用者介面模組到 FOC 馬達驅動器等所有項目
	建築自動化：運用晶片內建類比與低功耗架構，打造更精確的建築安全與消防安全系統
	工廠自動化：以最小封裝尺寸進行設計，支援 125°C 環境溫度及可擴充的記憶體選項
	電網基礎設施：領先業界的冷啟動時間，適合電路監控應用，可與 TI 計量前端配對以進行電能計量和監控
	照明: 新增對 DALI 通訊協定的支援，以 FreeRTOS 建構，並運用高達 100,000 個快閃記憶體程式清除週期進行資料儲存
	醫療：利用整合式截波放大器減少健康監控應用的物料清單
	馬達驅動：利用更高的 CPU 效能實作梯形波和 FOC 演算法，以更快速且更精確的 ADC 處理資料
	電力輸送：整合可編程充電與電量計量應用的低側電流感測
	有線通訊：Bridge CAN-FD、LIN、DALI、智慧卡、曼徹斯特、IrDA、SM-BUS、1 線及其它

運用 MSPM0 MCU 展開您的下一個 MCU 設計，加快速度並以最低成本上市，同時以業界最佳化軟體為基礎，並以低成本 MCU 製造產能投入最多投資。

可廣泛擴充

透過針腳對針腳相容性和軟體相容性，發揮硬體和軟體投資的最大效益。從基本、低針腳計數的 32-MHz MCU 到更多整合式 MSPM0G350x 80-MHz MCU 與 CAN-FD 和最佳類比產品，MSPM0 具備專為各種應用領域最佳化的功能組合。

提高運算能力不過時	當應用程式需要更高的效能時、可從 32 MHz 擴充至 80 MHz 提供除法、平方根、乘積累加和三角函數的加速性能以 80 MHz 從快閃記憶體執行，只有兩個等待狀態，與僅限於兩個等待狀態且僅 64 MHz 的競爭解決方案相比，運算效能提升了 20% 以上
廣泛的記憶體與封裝選項更多資訊	首先從 8KB 開始擴展到 128KB 晶片內建快閃記憶體，以及最高 32KB 的單一週期低功耗 SRAM MSPM0 G 系列 MCU 採用業界最小 20 針腳引線封裝，實現具 128KB 快閃記憶體的 CAN-FD 16 針腳引線 SOT 封裝提供兩倍的針腳數量，PCB 面積是競爭 SOIC-8 MCU 的一半
三種可擴充等級的業界領先類比技術更多資訊	在基本應用方面，MSPM0 利用快速且準確的 12 位元 SAR ADC 提供簡單、準確的感測，而該 ADC 具備窗型比較器和硬體均值 (結果可達 14 位元) 等便捷功能 MSPM0L13xx 系列在 MCU 中新增比較器和業界第一個零漂移、截波穩定型運算放大器，使設計人員能夠在不影響準確性的情況下省去更多 PCB 零組件 MSPM0G150x 和 MSPM0G350x 系列提供雙路、同時取樣 SAR ADC、三個快速比較器、兩個零漂移截波穩定型運算放大器，以及 12 位元電壓 DAC

成本最佳化

憑藉 MSPM0 MCU，設計人員可以在不影響性能和靈活性的情況下，在零組件和系統這兩個層級降低成本。

內部製造更多資訊	MSPM0 平臺利用 TI 的內部 65 奈米低功耗快閃記憶體製程技術，實現每晶圓晶片數量比競爭產品 MCU 更多的最低成本 MCU 晶圓製造採用 TI 內部晶圓廠與外部晶圓代工廠產量的多方來源，確保永續供應透過高度最佳化的 TI 內部最終組裝與測試設施和技術，達到降低成本之目的
降低封裝與 PCB 成本更多資訊	最佳化矽晶可讓 MCU 使用先前無法使用的更小、更具成本效益的封裝，其中包括小型電晶體 (SOT-23-THN) 和極小的縮小型封裝 (VSSOP) SOT-23-THN 封裝提供比競爭產品的小型積體電路 (SOIC) 封裝一半不到的 PCB 區域兩倍針腳數量，實現更小、成本更低的 PCB 組件
平價的類比性能更多資訊	藉助業界第一款整合到 MCU 的截波穩定型運算放大器，現在可以透過將類比訊號鏈導入 MCU 來簡化設計，且不會影響性能 MSPM0 截波穩定型運算放大器在 -40 至 125ºC 運作範圍內提供 <±0.5 mV 的輸入偏移漂移，大幅減少高增益應用中的量測誤差；藉由靈活的晶片內建類比互連，可以建立各種類比電路，包括反相/非反相放大器、緩衝器、PGA (從 1X 到 32X 增益) 以及差動或串接放大器拓撲 MSPM0G MCU 系列提供具有內部硬體平均值計算功能的雙路、同時取樣 4-MSPS 12 位元 SAR ADC，可為需要更高精密度監控電壓和電流的應用進行 14 位元 250-ksps 取樣，通常可省去對離散式 ADC 的需求

在低成本微控制器內部製造投資方面領先業界

猶他州李海是德州儀器最新 300 mm 半導體晶圓廠的所在地，以 TI 的 65 奈米快閃記憶體製程支援 MSPM0 量產，每天可提供超過 275 000 平方英尺的無塵室空間，以及製造數千萬顆晶片的產量。

具最佳成本效益的小型引腳封裝

設計人員採用最佳化的 SOT-23-THN 和 VSSOP 封裝，可在競爭產品解決方案的一半 PCB 區域面積內獲得雙倍數量的針腳，以節省封裝成本和 PCB 空間。