JAJSHN2B
July 2019 – October 2021
THVD2410
,
THVD2450
PRODUCTION DATA
1
特長
2
アプリケーション
3
概要
4
Revision History
5
Pin Configuration and Functions
6
Specifications
6.1
Absolute Maximum Ratings
6.2
ESD Ratings
6.3
ESD Ratings [IEC]
6.4
Recommended Operating Conditions
6.5
Thermal Information
6.6
Power Dissipation
6.7
Electrical Characteristics
6.8
Switching Characteristics: THVD2410
6.9
Switching Characteristics: THVD2450
6.10
Typical Characteristics
7
Parameter Measurement Information
8
Detailed Description
8.1
Overview
8.2
Functional Block Diagrams
8.3
Feature Description
8.3.1
±70-V Fault Protection
8.3.2
Integrated IEC ESD and EFT Protection
8.3.3
Driver Overvoltage and Overcurrent Protection
8.3.4
Enhanced Receiver Noise Immunity
8.3.5
Receiver Fail-Safe Operation
8.3.6
Low-Power Shutdown Mode
8.4
Device Functional Modes
9
Application and Implementation
9.1
Application Information
9.2
Typical Application
9.2.1
Design Requirements
9.2.1.1
Data Rate and Bus Length
9.2.1.2
Stub Length
9.2.1.3
Bus Loading
9.2.1.4
Transient Protection
9.2.2
Detailed Design Procedure
9.2.3
Application Curves
10
Power Supply Recommendations
11
Layout
11.1
Layout Guidelines
11.2
Layout Example
12
Device and Documentation Support
12.1
Device Support
12.1.1
Third-Party Products Disclaimer
12.2
Receiving Notification of Documentation Updates
12.3
サポート・リソース
12.4
Trademarks
12.5
Electrostatic Discharge Caution
12.6
Glossary
パッケージ・オプション
メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
D|8
MSOI002K
DRB|8
MPDS118K
DGK|8
MPDS028E
サーマルパッド・メカニカル・データ
DRB|8
QFND043N
発注情報
jajshn2b_oa
jajshn2b_pm
1
特長
TIA/EIA-485A および TIA/EIA-422B 規格の要件に適合またはそれを上回る性能
機能安全対応
機能安全システムの設計に役立つ資料を利用可能
電源電圧:3V~5.5V
5V 電源で 2.1V を超える差動出力により PROFIBUS に準拠
バス I/O 保護
±70V DC バス・フォルト
±16kV HBM ESD
±12kV IEC 61000-4-2 接触放電
±12kV IEC 61000-4-2 エアギャップ放電
±4kV IEC 61000-4-4 高速過渡バースト
2 つの速度グレードに対応する半二重デバイス
THVD2410:500kbps
THVD2450:50Mbps
広い周囲温度範囲:
-40℃~125℃
広い動作同相範囲:
±25V
レシーバのヒステリシスを大きくすることでノイズ耐性を確保
低い消費電力
低いシャットダウン時消費電流:1μA 未満
動作時電流:5.6mA 未満
グリッチなしの電源オン / オフによる活線挿抜機能
開放、短絡、アイドル・バスのフェイルセーフ
サーマル・シャットダウン
1/8 単位負荷 (最大 256 のバス・ノード)
基板面積を削減できる小型 VSON および VSSOP パッケージ、またはドロップイン互換の SOIC パッケージ