JAJSDS2A
September 2017 – February 2022
TIC10024-Q1
PRODUCTION DATA
1
特長
2
アプリケーション
3
概要
4
Revision History
5
Pin Configuration and Functions
6
Specifications
6.1
Absolute Maximum Ratings
6.2
ESD Ratings
6.3
Recommended Operating Conditions
6.4
Thermal Information
6.5
Electrical Characteristics
6.6
Timing Requirements
6.7
Typical Characteristics
7
Parameter Measurement Information
8
Detailed Description
8.1
Overview
8.2
Functional Block Diagram
8.3
Feature Description
8.3.1
VS Pin
8.3.2
VDD Pin
8.3.3
Device Initialization
8.3.4
Device Trigger
8.3.5
Device Reset
8.3.5.1
VS Supply POR
8.3.5.2
Hardware Reset
8.3.5.3
Software Reset
8.3.6
VS Under-Voltage (UV) Condition
8.3.7
VS Over-Voltage (OV) Condition
8.3.8
Switch Inputs Settings
8.3.8.1
Input Current Source and Sink Selection
8.3.8.2
Input Enable Selection
8.3.8.3
Thresholds Adjustment
8.3.8.4
Wetting Current Configuration
8.3.9
Interrupt Generation and INT Assertion
8.3.9.1
INT Pin Assertion Scheme
8.3.9.2
Interrupt Idle Time (tINT_IDLE) Time
8.3.9.3
Microcontroller Wake-Up
8.3.9.4
Interrupt Enable / Disable And Interrupt Generation Conditions
8.3.9.5
Detection Filter
8.3.10
Temperature Monitor
8.3.10.1
Temperature Warning (TW)
8.3.10.2
Temperature Shutdown (TSD)
8.3.11
Parity Check And Parity Generation
8.3.12
Cyclic Redundancy Check (CRC)
8.4
Device Functional Modes
8.4.1
Continuous Mode
8.4.2
Polling Mode
8.4.3
Additional Features
8.4.3.1
Clean Current Polling (CCP)
8.4.3.2
Wetting Current Auto-Scaling
9
Programming
9.1
SPI Communication Interface Buses
9.1.1
Chip Select ( CS)
9.1.2
System Clock (SCLK)
9.1.3
Slave In (SI)
9.1.4
Slave Out (SO)
9.2
SPI Sequence
9.2.1
Read Operation
9.2.2
Write Operation
9.2.3
Status Flag
9.3
Programming Guidelines
9.4
Register Maps
10
Application and Implementation
10.1
Application Information
10.2
Digital Switch Detection in Automotive Body Control Module
10.2.1
Design Requirements
10.2.2
Detailed Design Procedure
10.2.3
Application Curves
10.3
Systems Examples
10.3.1
Using TIC10024-Q1 in a 12 V Automotive System
11
Power Supply Recommendations
12
Layout
12.1
Layout Guidelines
12.2
Layout Example
13
Device and Documentation Support
13.1
Receiving Notification of Documentation Updates
13.2
Community Resources
13.3
Trademarks
14
Mechanical, Packaging, and Orderable Information
パッケージ・オプション
メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
DCP|38
MPDS520B
サーマルパッド・メカニカル・データ
DCP|38
PPTD170A
発注情報
jajsds2a_oa
jajsds2a_pm
1
特長
車載アプリケーション認定済み
下記内容で AEC-Q100 認定済み
デバイス温度グレード 1:–40℃~125℃の動作時周囲温度範囲
デバイス HBM ESD 分類レベル H2
デバイス CDM ESD 分類レベル C4B
機能安全対応
機能安全システムの設計に役立つ資料を利用可能
過電圧および低電圧警告により、12V 車載システムをサポートするように設計
最大 24 の直接スイッチ入力を監視し、そのうち 10 の入力はグランドまたはバッテリに接続されているスイッチを監視するよう構成可能
スイッチ入力耐性は 40V (ロードダンプ状態)~–24V (逆極性状態)
設定可能な 6 つのウェット電流設定:
(0mA、1mA、2mA、5mA、10mA、15mA)
デジタル・スイッチ監視用に 4 つのプログラマブル・スレッショルドを備えた内蔵コンパレータ
非常に小さいポーリング・モード動作電流:
68μA (標準値、t
POLL
= 64ms、t
POLL_ACT
= 128μs、
24 の全入力がアクティブ、コンパレータ・モード、全スイッチがオープン)
3.3V/5V のシリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI) プロトコルを使用して MCU に直接接続
割り込み生成により、すべての入力でウェークアップ動作をサポート
適切な外付け部品を使うことで、ISO-10605 に準拠した ESD 保護 (入力ピン、±8kV の接触放電) を実現可能
38 ピン TSSOP パッケージ