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  • TUSB211 USB 2.0高速信号コンディショナー

    • JAJSE08D May   2015  – October 2017 TUSB211

      PRODUCTION DATA.  

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  • TUSB211 USB 2.0高速信号コンディショナー
  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Device Functional Modes
      1. 7.3.1 Low Speed (LS) Mode
      2. 7.3.2 Full Speed (FS) Mode
      3. 7.3.3 High Speed (HS) Mode
      4. 7.3.4 Disable Mode
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 For a Host Side Application
        2. 8.2.2.2 For a Device Side Application
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 関連リンク
    2. 11.2 コミュニティ・リソース
    3. 11.3 商標
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報
  13. 重要なお知らせ
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DATA SHEET

TUSB211 USB 2.0高速信号コンディショナー

このリソースの元の言語は英語です。 翻訳は概要を便宜的に提供するもので、自動化ツール (機械翻訳) を使用していることがあり、TI では翻訳の正確性および妥当性につきましては一切保証いたしません。 実際の設計などの前には、ti.com で必ず最新の英語版をご参照くださいますようお願いいたします。

1 特長

  • USB 2.0、OTG 2.0、BC 1.2と互換
  • LS、FS、HS信号処理のサポート
  • アクティブ時の消費電力: 3.3V単一電源で55mW (標準値)
  • 外付けのプルダウン抵抗により信号ゲインを選択可能
  • DP、DMトレースを分断しない
  • スケーラブルなソリューション - 損失の大きいアプリケーションにはデイジーチェーン・デバイスを使用
  • 小型の1.6mm×1.6mm QFNパッケージ

2 アプリケーション

  • ノートPC
  • デスクトップPC
  • ドッキング・ステーション
  • 携帯電話
  • アクティブ・ケーブル、ケーブル・エクステンダ
  • バックプレーン
  • TV
  • タブレット

3 概要

TUSB211は、USBハイ・スピード(HS)信号コンディショナーで、伝送チャネルでのISI信号損失を補償するよう設計されています。

デバイスには特許取得の設計が採用されており、USB Low Speed (LS)とFull Speed (FS)のどちらの信号でも関係なく動作します。LSおよびFS信号の特性は、TUSB211により影響を受けません。HS信号は補償されます。

信号ゲインをプログラム可能で、コネクタでHigh Speed信号を最適化するようデバイスの性能を微調整できます。この機能は、USB High Speedの電気コンプライアンス・テストに合格するため役立ちます。

TUSB211の占有面積は、DP/DM信号パスの連続性を分断しません。このため、完全なUSBチャネルのシステムをリスクフリーで設計できます。

さらに、TUSB211はUSB On-The-Go (OTG)やBattery Charging (BC)プロトコルとも互換性があります。

製品情報 (1)

型番 パッケージ 本体サイズ(公称)
TUSB211 X2QFN (12) 1.60mm×1.60mm
TUSB211I
  1. 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。

概略回路図

TUSB211 TUSB211I fp_schematic_sllseo0.gif

4 改訂履歴

Changes from C Revision (June 2016) to D Revision

  • データシートからデバイスTUSB211-Q1を削除Go
  • 「特長」の「車載アプリケーション用に認定済み」を削除Go
  • 「アプリケーション」の「車載インフォテイメント」を削除Go

Changes from A Revision (June 2015) to B Revision

  • 1ページのデータシートから完全なデータシートに変更Go
  • 「特長」の「車載アプリケーション用に認定済み」を追加Go
  • 「特長」の「産業用温度範囲: -40℃～85℃」を削除Go
  • 「アプリケーション」の「車載インフォテイメント」を追加Go
  • 「概略回路図」を変更Go

Changes from * Revision (May 2015) to A Revision

  • データシートを「製品プレビュー」から「量産」に変更Go

5 Pin Configuration and Functions

RWB Package
12 Pin (X2QFN)
Top View
TUSB211 TUSB211I po_sllso9.gif

Pin Functions

PIN I/O INTERNAL
PULLUP/PULLDOWN		 DESCRIPTION
NAME NO.
VCC 12 P N/A 3.3-V power
VREG 11 O RSTN asserted: 30 kΩ PD 1.8-V LDO output. Only enabled when operating in High Speed mode. Requires 0.1-µF external capacitor to GND to stabilize the core.
FS, LS mode: 30 kΩ PD
HS mode: N/A
GND 10 P N/A Ground
RSTN 5 I 500 kΩ PU Device disable/enable.
Recommend 0.1-µF external capacitor to GND to ensure clean power on reset if not driven.
EQ 6 I N/A USB High Speed boost select via external pull down resistor.
Sampled upon power up.
Auto selects min EQ when left floating.
Does not recognize real time adjustments.
D1P 2 I/O N/A USB High Speed positive port.
Orientation independent – Can face either upstream or downstream.
D1M 1 I/O N/A USB High Speed negative port.
Orientation independent – Can face either upstream or downstream.
D2P 7 I/O N/A USB High Speed positive port.
Orientation independent – Can face either upstream or downstream.
D2M 8 I/O N/A USB High Speed negative port.
Orientation independent – Can face either upstream or downstream.
TEST 3 I RSTN asserted: 500 kΩ PD No function. Leave floating.
ENA_HS 9 O RSTN asserted: 500kΩ PD Flag indicating that channel is in High Speed mode. Asserted upon:
  1. Detection of USB-IF High Speed test fixture from an unconnected state followed by transmission of USB TEST_PACKET pattern.
  2. Squelch detection following USB reset with a successful HS handshake [HS handshake is declared to be successful after single chirp J chirp K pair where each chirp is within 18 µs – 128 µs]

De-asserted upon detection of disconnect or suspend.
Can be left floating if not needed.
CD 4 O RSTN asserted: 500 kΩ PD Flag indicating that a USB device is attached.
Asserted from an unconnected state upon detection of DP or DM pull-up resistor.
De-asserted upon detection of disconnect.
Can be left floating if not needed.

6 Specifications

6.1 Absolute Maximum Ratings

over operating free-air temperature range (unless otherwise noted) (1)
MIN MAX UNIT
Supply voltage range VCC –0.3 3.8 V
Voltage range D1P, D1M, D2P, D2M, RSTN, EQ –0.3 3.8 V
Storage temperature, Tstg –65 150 °C
(1) Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, which do not imply functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under Recommended Operating Conditions. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.

6.2 ESD Ratings

VALUE UNIT
V(ESD) Electrostatic discharge Human-body model (HBM), per ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (1) ±3000 V
Charged-device model (CDM), per JEDEC specification JESD22-C101 (2) ±1000
(1) JEDEC document JEP155 states that 500-V HBM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.
(2) JEDEC document JEP157 states that 250-V CDM allows safe manufacturing with a standard ESD control process.

6.3 Recommended Operating Conditions

over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)
MIN NOM MAX UNIT
VCC Supply voltage 3 3.3 3.6 V
TA Operating free-air temperature [TUSB211] 0 70 °C
Operating free-air temperature [TUSB211I] –40 85

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC (1) RWB UNIT
12 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 161.6 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 63.3 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 75.1 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 1.9 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 75.1 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance N/A °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report, SPRA953.

6.5 Electrical Characteristics

over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)
PARAMETER TEST CONDITIONS MIN TYP (1) MAX UNIT
I(ACTIVE_HS) High Speed Active Current USB channel = HS mode. 480 Mbps traffic. VCC supply stable 16 20 mA
I(IDLE_HS) High Speed Idle Current USB channel = HS mode. No traffic. VCC supply stable 12 15 mA
I(SUSPEND_HS) Suspend Current USB channel = Suspend mode. 4.5 5.5 mA
I(FS) Full-Speed Current USB channel = FS mode 4.5 5.5 mA
I(LS) Low-Speed Current USB channel = LS mode 4.5 5.5 mA
I(DISCONN) Disconnect Power Host side application. No device attachment. 4.5 5.5 mA
I(RSTN) Disable Power RSTN driven low; VCC supply stable; VCC = 3.3 V 4.5 5.5 mA
RSTN
VIH High level input voltage 2 VCC V
VIL Low-level input voltage 0 0.8 V
IIH High level input current VIH = 3.6 V, VCC = 3 V, RPU enabled ±2 µA
IIL Low level input current VIL = 0V, VCC = 3.6 V, RPU enabled ±11 µA
EQ
R(EQ) External pulldown resistor Level 0 EQ 0.32 kΩ
Level 1 EQ 1.4 2.2 kΩ
Level 2 EQ [MAX] 3.7 4.1 kΩ
Level 3 EQ [MIN] 6 kΩ
CD, ENA_HS
VOH High level output voltage IO = –50 µA 2.4 V
VOL Low level output voltage IO = 50 µA 0.4 V
DxP, DxM
T(SHRT_GND) DP, DM low voltage short circuit DxP or DxM short circuited to GND continuously for 24 hours
at TA = 25°C only		 0 V
CIO(DXX) Capacitance to GND Measured with LCR meter and device powered down. 1 MHz sinusoid, 30 mVpp ripple 5 pF
(1) (1) All typical values are at VCC = 3.3 V, and TA = 25°C.

6.6 Switching Characteristics

over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)
PARAMETER TEST CONDITIONS MIN TYP (1) MAX UNIT
DxP, DxM
F(BR_DXX) Bit Rate USB channel = HS mode. 480 Mbps traffic. VCC supply stable 480 Mbps
t(R/F_DXX) Rise/Fall time 100 ps
CD, ENA_HS
t(EN) Enable time 20 µs
t(DIS) Disable time 20 µs
VCC
t(STABLE) VCC stable before RSTN de-assertion 100 µs
t(RAMP) VCC ramp time 0.2 100 ms
(1) (1) All typical values are at VCC = 3.3 V, and TA = 25°C.

 
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