JAJSGL1C September   2016  – May 2021 CC3220R , CC3220S , CC3220SF

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 機能ブロック図
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram
    2. 7.2 Pin Attributes and Pin Multiplexing
      1. 7.2.1 Pin Descriptions
    3. 7.3 Signal Descriptions
      1. 7.3.1 Signal Descriptions
    4. 7.4 Pin Multiplexing
    5. 7.5 Drive Strength and Reset States for Analog and Digital Multiplexed Pins
    6. 7.6 Pad State After Application of Power to Chip But Before Reset Release
    7. 7.7 Connections for Unused Pins
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Power-On Hours (POH)
    4. 8.4  Recommended Operating Conditions
    5. 8.5  Current Consumption Summary (CC3220R, CC3220S)
    6. 8.6  Current Consumption Summary (CC3220SF)
    7. 8.7  TX Power and IBAT versus TX Power Level Settings
    8. 8.8  Brownout and Blackout Conditions
    9. 8.9  Electrical Characteristics (3.3 V, 25°C)
    10. 8.10 WLAN Receiver Characteristics
    11. 8.11 WLAN Transmitter Characteristics
    12. 8.12 WLAN Filter Requirements
      1. 8.12.1 WLAN Filter Requirements
    13. 8.13 Thermal Resistance Characteristics
      1. 8.13.1 Thermal Resistance Characteristics for RGK Package
    14. 8.14 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.14.1 Power Supply Sequencing
      2. 8.14.2 Device Reset
      3. 8.14.3 Reset Timing
        1. 8.14.3.1 nRESET (32-kHz Crystal)
        2. 8.14.3.2 First-Time Power-Up and Reset Removal Timing Requirements (32-kHz Crystal)
        3. 8.14.3.3 nRESET (External 32-kHz)
          1. 8.14.3.3.1 First-Time Power-Up and Reset Removal Timing Requirements (External 32-kHz)
      4. 8.14.4 Wakeup From HIBERNATE Mode
      5. 8.14.5 Clock Specifications
        1. 8.14.5.1 Slow Clock Using Internal Oscillator
          1. 8.14.5.1.1 RTC Crystal Requirements
        2. 8.14.5.2 Slow Clock Using an External Clock
          1. 8.14.5.2.1 External RTC Digital Clock Requirements
        3. 8.14.5.3 Fast Clock (Fref) Using an External Crystal
          1. 8.14.5.3.1 WLAN Fast-Clock Crystal Requirements
        4. 8.14.5.4 Fast Clock (Fref) Using an External Oscillator
          1. 8.14.5.4.1 External Fref Clock Requirements (–40°C to +85°C)
      6. 8.14.6 Peripherals Timing
        1. 8.14.6.1  SPI
          1. 8.14.6.1.1 SPI Master
            1. 8.14.6.1.1.1 SPI Master Timing Parameters
          2. 8.14.6.1.2 SPI Slave
            1. 8.14.6.1.2.1 SPI Slave Timing Parameters
        2. 8.14.6.2  I2S
          1. 8.14.6.2.1 I2S Transmit Mode
            1. 8.14.6.2.1.1 I2S Transmit Mode Timing Parameters
          2. 8.14.6.2.2 I2S Receive Mode
            1. 8.14.6.2.2.1 I2S Receive Mode Timing Parameters
        3. 8.14.6.3  GPIOs
          1. 8.14.6.3.1 GPIO Output Transition Time Parameters (Vsupply = 3.3 V)
            1. 8.14.6.3.1.1 GPIO Output Transition Times (Vsupply = 3.3 V) (1) (1)
          2. 8.14.6.3.2 GPIO Output Transition Time Parameters (Vsupply = 1.85 V)
            1. 8.14.6.3.2.1 GPIO Output Transition Times (Vsupply = 1.85 V) (1) (1)
          3. 8.14.6.3.3 GPIO Input Transition Time Parameters
            1. 8.14.6.3.3.1 GPIO Input Transition Time Parameters'
        4. 8.14.6.4  I2C
          1. 8.14.6.4.1 I2C Timing Parameters (1)
        5. 8.14.6.5  IEEE 1149.1 JTAG
          1. 8.14.6.5.1 JTAG Timing Parameters
        6. 8.14.6.6  ADC
          1. 8.14.6.6.1 ADC Electrical Specifications
        7. 8.14.6.7  Camera Parallel Port
          1. 8.14.6.7.1 Camera Parallel Port Timing Parameters
        8. 8.14.6.8  UART
        9. 8.14.6.9  SD Host
        10. 8.14.6.10 Timers
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Arm® Cortex®-M4 Processor Core Subsystem
    2. 9.2 Wi-Fi Network Processor Subsystem
      1. 9.2.1 WLAN
      2. 9.2.2 Network Stack
    3. 9.3 Security
    4. 9.4 Power-Management Subsystem
      1. 9.4.1 VBAT Wide-Voltage Connection
      2. 9.4.2 Preregulated 1.85-V Connection
    5. 9.5 Low-Power Operating Mode
    6. 9.6 Memory
      1. 9.6.1 External Memory Requirements
      2. 9.6.2 Internal Memory
        1. 9.6.2.1 SRAM
        2. 9.6.2.2 ROM
        3. 9.6.2.3 Flash Memory
        4. 9.6.2.4 Memory Map
    7. 9.7 Restoring Factory Default Configuration
    8. 9.8 Boot Modes
      1. 9.8.1 Boot Mode List
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 Typical Application —CC3220x Wide-Voltage Mode
      2. 10.1.2 Typical Application Schematic—CC3220x Preregulated, 1.85-V Mode
    2. 10.2 PCB Layout Guidelines
      1. 10.2.1 General PCB Guidelines
      2. 10.2.2 Power Layout and Routing
        1. 10.2.2.1 Design Considerations
      3. 10.2.3 Clock Interfaces
      4. 10.2.4 Digital Input and Output
      5. 10.2.5 RF Interface
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Development Tools and Software
    2. 11.2 Firmware Updates
    3. 11.3 Device Nomenclature
    4. 11.4 Documentation Support
    5. 11.5 サポート・リソース
    6. 11.6 Trademarks
    7. 11.7 Electrostatic Discharge Caution
    8. 11.8 Export Control Notice
    9. 11.9 Glossary
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Packaging Information

1 特長

  • デュアルコア・アーキテクチャ：
    • ユーザー専用アプリケーション MCU サブシステム
    • 高度に統合された Wi-Fi ネットワーク・プロセッサ
  • 豊富な IoT セキュリティ機能：
    • 強化された IoT ネットワーク・セキュリティ
    • 非対称キーおよび固有のデバイス ID
    • ソフトウェア IP 保護およびセキュア・ストレージ (CC3220S/CC3220SF)
  • 高度な低消費電力モードによりバッテリ駆動機器に対応
  • パワー・マネージメント・サブシステム内蔵
  • 産業用温度範囲：–40℃～85℃
  • チップ・レベルの Wi-Fi Alliance®Wi-Fi CERTIFIED™

拡張機能リスト：

  • アプリケーション・マイクロコントローラ・サブシステム：
    • 80MHz 動作の Arm®Cortex®-M4 コア
    • 組み込みメモリ：
      • 256KB の RAM
      • オプションで 1MB の実行可能フラッシュ
      • 外部シリアル・フラッシュ
    • ペリフェラル：
      • McASP は 2 つの I2S チャネルをサポート
      • SD、SPI、I2C、UART
      • 8 ビット同期イメージャ・インターフェイス
      • 4 チャネル 12 ビット ADC
      • 4 つの汎用タイマ (GPT)、16 ビット PWM モード対応
      • ウォッチドッグ・タイマ
      • 最大 27 の GPIO ピン
      • デバッグ・インターフェイス：JTAG、cJTAG、SWD
  • Wi-Fi ネットワーク・プロセッサ (NWP) サブシステム：
    • Wi-Fi モード：
      • 802.11b/g/n ステーション
      • 802.11b/g アクセス・ポイント (AP) で最大 4 つのステーションをサポート
      • Wi-Fi Direct® クライアントおよびグループ・オーナー
    • WPA2 パーソナルおよびエンタープライズ・セキュリティ：WEP、WPA™/WPA2™ PSK、WPA2 エンタープライズ (802.1x)、WPA3™ パーソナル、WPA3™ エンタープライズ
    • IPv4 および IPv6 TCP/IP スタック
    • 業界標準の BSD ソケット・アプリケーション・プログラミング・インターフェイス (API)：
      • 16 の TCP または UDP ソケットを同時に使用可能
      • 6 つの TLS および SSL ソケットを同時に使用可能
    • IP アドレッシング：静的 IP、LLA、DHCPv4、DHCPv6 と重複アドレス検出 (DAD)
    • SimpleLink 接続マネージャによる自律的で高速な Wi-Fi 接続
    • SmartConfig™ テクノロジ、AP モード、WPS2 オプションによる柔軟な Wi-Fi プロビジョニング
    • 内部 HTTP サーバーを使用する RESTful API サポート
    • 広範なセキュリティ機能：
      • ハードウェア機能
        • 分離した実行環境
        • デバイス ID
        • ハードウェア暗号化エンジンによる先進の高速セキュリティ：AES、DES、3DES、SHA2、MD5、CRC、チェックサム
        • 初期セキュア・プログラミング：
          • デバッグ・セキュリティ
          • JTAG およびデバッグ・ポートをロック
        • パーソナルおよびエンタープライズ Wi-Fi セキュリティ
        • セキュア・ソケット (SSLv3、TLS1.0、TLS1.1、TLS1.2)
      • ネットワーク・セキュリティ：
        • パーソナルおよびエンタープライズ Wi-Fi セキュリティ
        • セキュア・ソケット (SSLv3、TLS1.0、TLS1.1、TLS1.2)
        • HTTPS サーバー
        • 信頼済みルート証明書のカタログ
        • TI 信頼ルート公開キー
      • ソフトウェア IP 保護：
        • セキュアなキー・ストレージ
        • ファイル・システムのセキュリティ
        • ソフトウェアの改変検出
        • 複製保護
        • セキュア・ブート：ブート時にランタイム・バイナリの整合性と正当性を検証
    • 専用ネットワーク・プロセッサ上で組み込みネットワーク・アプリケーションを実行：
      • HTTP/HTTPS Web サーバーと動的なユーザー・コールバック
      • mDNS、DNS-SD、DHCP サーバー
      • Ping
    • 回復機構：出荷時デフォルトまたは完全な出荷時イメージに回復可能
    • Wi-Fi TX 出力：
      • 1DSSS で 18.0dBm
      • 54OFDM で 14.5dBm
    • Wi-Fi RX 感度：
      • 1DSSS で –96dBm
      • 54OFDM で –74.5dBm
    • アプリケーションのスループット：
      • UDP：16Mbps
      • TCP：13Mbps
      • ピーク：72Mbps
  • パワー・マネージメント・サブシステム
    • 電源電圧範囲の広い内蔵 DC/DC コンバータ：
      • VBAT 広電圧範囲モード：2.1V～3.6V
      • VIO は常に VBAT と連動
      • 事前安定化 1.85V モード
    • 高度な低消費電力モード：
      • シャットダウン：1μA
      • ハイバネーション：4.5μA
      • 低消費電力ディープ・スリープ (LPDS)：135µA (CC3220R、CC3220S、CC3220SF で、256KB RAM の保持時に測定)
      • RX トラフィック (MCU がアクティブ、54OFDM の場合)：59mA (CC3220R および CC3220S で測定、CC3220SF では消費電流が 10mA 増大)
      • TX トラフィック (MCU がアクティブ、54OFDM、最大出力の場合)：223mA (CC3220R および CC3220S で測定、CC3220SF では消費電流が 15mA 増大)
      • アイドル接続時 (MCU が LPDS、DTIM = 1 の場合)：710µA (CC3220R および CC3220S で、256KB RAM の保持時に測定)
  • クロック・ソース：
    • 40.0MHz 水晶振動子と内部発振器
    • 32.768kHz 水晶振動子または外部 RTC
  • RGK パッケージ
    • 64 ピン、9mm × 9mm VQFN (Very Thin Quad Flat Nonleaded) パッケージ、0.5mm ピッチ
  • 動作温度
    • 周囲温度範囲：–40℃～+85℃
  • SimpleLink™ MCU プラットフォームの開発者エコシステムをサポート