JAJT257 February 2023 MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G3105 , MSPM0G3106 , MSPM0G3107 , MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507 , MSPM0L1105 , MSPM0L1106 , MSPM0L1227 , MSPM0L1227-Q1 , MSPM0L1228 , MSPM0L1228-Q1 , MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1305 , MSPM0L1306 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346 , MSPM0L2227 , MSPM0L2228 , MSPM0L2228-Q1
新しい設計上の課題を解決するために MCU を選択する場合でも、新しい製品プラットフォーム全体で使用する最善のスケーラブル MCU ファミリを決定する場合でも、供給の継続性を高めコストを低減するために既存のシステムを単に再設計する場合でも、テキサス・インスツルメンツの Arm® Cortex®-M0+ MCU の MSPM0 製品は最適です。MSPM0 を採用することの利点は、本マイクロコントローラ自体が優れていることだけではありません。マイクロコントローラの専門家以外でも、システム・コストのさらなる最適化、コード再利用率の向上、開発期間の短縮が可能です。MSPM0 を採用することで、真に重要なこと、つまり自社の製品とエンド・ユーザー体験の差別化に集中できます。
500 種類以上の MCU 製品で最高のアナログ性能と低消費電力性能を実現してきた 20 年以上の専門知識を生かして設計されたテキサス・インスツルメンツ MSPM0 製品を使うと、コストの最適化、将来のニーズへの対応、プラットフォームの移植という困難な作業が簡素化されるため、MCU を理解することではなく、お客様の製品機能を差別化することに集中できます。
業界で最も包括的なアナログ・オプションを取り揃え、優れた拡張性を備えた製品ポートフォリオの 130 種類を超える低コスト・デバイスという多くの選択肢を活用して、MSPM0 MCU を使って素早く開発できる最終製品の無限の可能性を発見してください。MSPM0 MCU は、低消費電力組込みフラッシュの内製能力へのテキサス・インスツルメンツの業界最高レベルの投資を活用したマルチソース 300mm ウェハー製造戦略に基づくと共に、業界最小のリード付きパッケージを使って製造されています。次期 MCU として他の製品を検討する必要はありません。
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優れた拡張性 |
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コスト最適化 |
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使いやすい |
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プラットフォームの特長
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組込みシステムでは、MCU には 3 つの主要な役割があります。つまり MCU は、実際の世界を正確かつ確実に測定し、重要な決定を下すために測定データを処理し、その決定に基づいて出力モジュールまたは通信インターフェイスを使って動作する必要があります。デバイスの選択を困難なものにしているのは、これらの重要な機能を 1 つの IC に統合するという作業です。3 つの要素のすべてをうまくこなす 1 つの MCU を選択することは、拡張性、コスト、使いやすさの点でしばしば悪影響をもたらします。テキサス・インスツルメンツのスケーラブルで、コスト最適化された、使いやすい MSPM0 MCU ポートフォリオは、MCU の 3 つの主要な役割をすべて妥協せずにうまく両立させ、無限の可能性を実現します。
MCU アプリケーションの要件も時間の経過と共に進化します。新しいプロジェクトでは、コスト低減、新機能の追加、供給継続性の向上に対応するため、しばしば変更が求められます。MSPM0 は拡張性が優れているため、その目的が低コスト・デバイスであろうと高性能デバイスであろうと、設計の開始から完了までずっと、ハードウェアとソフトウェアを再利用することで設計作業を効率化できます。MSPM0 は、ピン互換性とソフトウェア互換性の両方のために新規に開発されているため、フラッシュ・メモリのサイズだけでなく、広範囲にわたるアナログ・ペリフェラル、デジタル・ペリフェラル、計算性能も拡張できます。
豊富なオプション | 無限の可能性 |
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家電製品:シンプルなセンサおよびユーザー・インターフェイス・モジュールから FOC モーター・ドライブまで、あらゆる機能を実装できます。 |
ビル・オートメーション:オンチップのアナログおよび低消費電力アーキテクチャを活用して、より精密なビル・セキュリティおよび防火システムを実現できます。 | |
ファクトリ・オートメーション:最小のパッケージ・サイズ、125℃の周囲温度のサポート、スケーラブルなメモリ・オプションを活用して設計できます。 | |
グリッド・インフラストラクチャ:回路監視アプリケーションのコールド・スタートアップ時間で業界をリード。電力量測定および監視のためのテキサス・インスツルメンツ製計測フロント・エンドと組み合わせて使えます。 | |
ライティング:DALI プロトコル対応の追加、FreeRTOS によるビルド、最大 100,000 回のフラッシュ書き込み / 消去サイクルのデータ保存への活用が可能です。 | |
医療用:内蔵チョッパ・アンプにより、健康監視アプリケーションの部品点数を低減できます。 | |
モーター・ドライブ:より高速高精度の ADC からのデータを処理するには、より高い性能の CPU を使って台形波および FOC アルゴリズムを実装します。 | |
効率的なエネルギーの供給:プログラム可能な充電および残量測定アプリケーションのためのローサイド電流検出機能を内蔵しています。 | |
有線通信:CAN-FD、LIN、DALI、スマート・カード、マンチェスタ、IrDA、SM-BUS、1 線式などをブリッジできます。 |
MSPM0 MCU を使用して次期 MCU 設計を開始することで、市場投入までの期間を短縮し、最小のコストを実現すると同時に、業界で最も最適化されたソフトウェアと、低コスト MCU の製造能力への最大の投資を土台として開発を行うことができます。
ピン互換性とソフトウェア互換性により、ハードウェアおよびソフトウェア投資を最大限に活用できます。基本的な少ピン数の 32MHz MCU から、CAN-FD と先進のアナログ機能を内蔵したより高集積な MSPM0G350x 80MHz MCU まで、MSPM0 はあらゆるアプリケーションに最適化された機能セットを備えています。
将来を見据えた優れた計算能力 |
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メモリとパッケージの幅広い選択肢 |
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業界をリードする拡張可能な 3 つのレベルのアナログ機能 |
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内製 |
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パッケージおよび PCB コストの低減 |
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手頃なコストのアナログ機能 |
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米国ユタ州リーハイには、テキサス・インスツルメンツの 65nm フラッシュ・プロセスで MSPM0 の量産に対応している新しい 300mm 半導体ウェハー製造工場があります。この工場は 275 000 平方フィートを超えるクリーンルーム面積と、毎日数 1000 万個のチップを製造する能力を備えています。
最適化された SOT-23-THN および VSSOP パッケージにより、競合ソリューションの半分の PCB 面積でピン数を倍増でき、パッケージ・コストと PCB 面積を節約できます。
低コスト要求が厳しい製品のための組込みシステムを開発する場合、デバイスのコストとまったく同様に市場投入までの期間が重要です。製品開発を簡単にするため、MSPM0 MCU は、テキサス・インスツルメンツ製とサード・パーティー製のソフトウェアとツールを含む包括的な開発エコシステムによってサポートされています。MSPM0 MCU を使うと、アイデアから製品まで素早く開発できます。
グラフィカル・コンフィギュレーション |
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最適化されたソフトウェア開発キット (SDK) |
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迅速なプロトタイピング |
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リファレンス・デザインおよびサブシステム |
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幅広い IDE とツールのサポート |
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包括的なトレーニング |
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移行ガイド |
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MSPM0 開発エコシステムを使うと、MCU の専門家でもアナログ設計の専門家でもなくても、MCU を最大限に活用できます。LP-MSPM0L1306 LaunchPad 評価キットを使って今すぐ開発を開始し、テキサス・インスツルメンツの MSPM0 MCU を使って素早く試作できる最終製品の無限の可能性を発見してください。
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