GERA028A June   2021  – September 2022 AMC3301 , AMC3301-Q1 , AMC3302 , AMC3302-Q1 , AMC3306M05 , AMC3306M25 , AMC3330 , AMC3330-Q1 , AMC3336 , AMC3336-Q1

 

  1.   1
  2.   Kurzfassung
  3.   Marken
  4. 1Einführung
  5. 2Auswirkungen der Eingangsanschlüsse auf die Strahlungsemissionen der AMC3301-Familie
  6. 3Dämpfung der Strahlungsemissionen der AMC3301-Familie
    1. 3.1 Ferritperlen und Gleichtaktdrosseln
    2. 3.2 Leiterplatten-Schaltpläne und bewährte Methoden für das Layout für die AMC3301-Familie
  7. 4Verwendung mehrere AMC3301-Geräte
    1. 4.1 Bausteinausrichtung
    2. 4.2 Bewährte Methoden für das Leiterplatten-Layout für mehrere AMC3301
  8. 5Fazit
  9. 6Tabelle der AMC3301-Familie
  10. 7Revisionsverlauf

4.2 Bewährte Methoden für das Leiterplatten-Layout für mehrere AMC3301

Der bei der Prüfung verwendete Schaltplan ist der gleiche wie der Ferrit-Abschnitt von Abbildung 4-3. Das Layout zum Stapeln der AMC3301 ist jedoch in Abbildung 4-3 dargestellt.

AMC33xx Empfohlenes Layout für mehrere AMC3301-BausteineAbbildung 4-3 Empfohlenes Layout für mehrere AMC3301-Bausteine

Im Allgemeinen werden die gleichen in Sektion 3.2 beschriebenen Layoutprinzipien mit einem zweilagigen Leiterplattendesign befolgt.

Allerdings wird ein direkter und induktivitätsarmer Pfad von Pin 2 (DCDC_HGND) zu Pin 8 (HGND) jedes Bausteins unterschiedlich erreicht. Anstelle einer Spur verbindet eine Sternverbindung beide Bausteine zwischen der oberen und der unteren Schicht an den Pins 4 und 5. Darüber hinaus wird ein Kupferpool verwendet, um die DC/DC-Kondensatoren mit DCDC_HGND auf derselben Schicht zu verbinden.

Schließlich werden die LDO_OUT-Kondensatoren auf ein 1206-Gehäuse skaliert, um einen direkten und unterbrechungsfreien Pfad für die positiven und negativen Eingänge unter den Kondensatoren zu ermöglichen.