KOKA018B march   2023  – june 2023 MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G3105 , MSPM0G3106 , MSPM0G3107 , MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507

 

  1.   1
  2.   요약
  3.   상표
  4. 1 MSPM0G 하드웨어 설계 검사 목록
  5. 2 MSPM0G 장치의 전원 공급 장치
    1. 2.1 디지털 전원 공급 장치
    2. 2.2 아날로그 전원 공급 장치
    3. 2.3 내장 전원 공급 장치 및 전압 레퍼런스
    4. 2.4 전원 공급 장치에 권장되는 디커플링 회로
  6. 3 리셋 및 전원 공급 장치 통제기
    1. 3.1 디지털 전원 공급 장치
    2. 3.2 전원 공급 장치 통제기
  7. 4 클록 시스템
    1. 4.1 외부 오실레이터
    2. 4.2 외부 오실레이터
    3. 4.3 외부 클록 출력(CLK_OUT)
    4. 4.4 FCC(주파수 클록 카운터)
  8. 5 디버거
    1. 5.1 디버그 포트 핀 및 핀아웃
    2. 5.2 표준 JTAG 커넥터를 사용한 디버그 포트 연결
  9. 6 주요 아날로그 주변 장치
    1. 6.1 ADC 설계 고려 사항
    2. 6.2 OPA 설계 고려 사항
    3. 6.3 DAC 설계 고려 사항
    4. 6.4 COMP 설계 고려 사항
    5. 6.5 GPAMP 설계 고려 사항
  10. 7 주요 디지털 주변 장치
    1. 7.1 타이머 리소스 및 설계 고려 사항
    2. 7.2 UART 및 LIN 리소스와 설계 고려 사항
    3. 7.3 MCAN 설계 고려 사항
    4. 7.4 I2C 및 SPI 설계 고려 사항
  11. 8 GPIO
    1. 8.1 GPIO 출력 스위칭 속도 및 부하 커패시턴스
    2. 8.2 GPIO 전류 싱크 및 소스
    3. 8.3 HSIO(고속 GPIO)
    4. 8.4 HDIO(하이 드라이브 GPIO)
    5. 8.5 오픈 드레인 GPIO로 레벨 시프터 없이 5V 통신 가능
    6. 8.6 레벨 시프터 없이 1.8V 장치와 통신
    7. 8.7 사용하지 않은 핀 연결
  12. 9 레이아웃 가이드
    1. 9.1 전원 공급 장치 레이아웃
    2. 9.2 접지 배치를 위한 고려 사항
    3. 9.3 트레이스, 바이어스 및 기타 구성 요소
    4. 9.4 보드 레이어 및 권장 스택업을 선택하는 방법
  13. 10부트로더
    1. 10.1 부트로더 소개
    2. 10.2 부트로더 하드웨어 설계 고려 사항
      1. 10.2.1 물리적 통신 인터페이스
      2. 10.2.2 하드웨어 호출
  14. 11참고 문헌
  15. 12개정 내역

8.2 GPIO 전류 싱크 및 소스

표 8-2 MSPM0G GPIO 최대 정격 절대값
최소값 NOM 최대값 단위
VDD 공급 전압 1.62 3.6 V
VCORE VCORE 핀의 전압 1.35 V
CVDD VDD와 VSS 사이에 배치된 커패시터 10 uF
CVCORE VCORE와 VSS 사이에 배치된 커패시터 470 nF
TA 주변 온도, T 버전 -40 105 °C
주변 온도, S 버전 -40 125
TA 주변 온도, Q 버전 -40 125 °C
TJ 최대 접합부 온도, T 버전 125 °C
TJ 최대 접합부 온도, S 및 Q 버전 130 °C
fMCLK(PD1 버스 클록) 플래시 대기 상태가 2개인 MCLK, CPUCLK, ULPCLK 주파수 80 MHz
플래시 대기 상태가 1개인 MCLK, CPUCLK, ULPCLK 주파수 48
플래시 대기 상태가 0개인 MCLK, CPUCLK, ULPCLK 주파수 24
fULPCLK(PD0 버스 클록) ULPCLK 주파수 40 MHz
주:
  • I/O의 총 전류는 IVDD의 최대 값보다 작아야 합니다.
  • HDIO, HSIO 및 ODIO는 고정 핀에 패치됩니다. 장치 데이터 시트를 참조하십시오.

SDIO 및 HSIO는 6mA(일반)의 최대 전류를 싱크하거나 소싱할 수 있으며, 이는 일반적인 LED를 구동하기에 충분합니다. 더 큰 전류 부하의 경우 HDIO(최대 전류 20mA(일반))를 사용합니다. 그러나 총 결합 전류는 IIVDD(일반적으로 80mA) 미만이어야 합니다.