KOKA018B march   2023  – june 2023 MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G3105 , MSPM0G3106 , MSPM0G3107 , MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507

 

  1.   1
  2.   요약
  3.   상표
  4. 1 MSPM0G 하드웨어 설계 검사 목록
  5. 2 MSPM0G 장치의 전원 공급 장치
    1. 2.1 디지털 전원 공급 장치
    2. 2.2 아날로그 전원 공급 장치
    3. 2.3 내장 전원 공급 장치 및 전압 레퍼런스
    4. 2.4 전원 공급 장치에 권장되는 디커플링 회로
  6. 3 리셋 및 전원 공급 장치 통제기
    1. 3.1 디지털 전원 공급 장치
    2. 3.2 전원 공급 장치 통제기
  7. 4 클록 시스템
    1. 4.1 외부 오실레이터
    2. 4.2 외부 오실레이터
    3. 4.3 외부 클록 출력(CLK_OUT)
    4. 4.4 FCC(주파수 클록 카운터)
  8. 5 디버거
    1. 5.1 디버그 포트 핀 및 핀아웃
    2. 5.2 표준 JTAG 커넥터를 사용한 디버그 포트 연결
  9. 6 주요 아날로그 주변 장치
    1. 6.1 ADC 설계 고려 사항
    2. 6.2 OPA 설계 고려 사항
    3. 6.3 DAC 설계 고려 사항
    4. 6.4 COMP 설계 고려 사항
    5. 6.5 GPAMP 설계 고려 사항
  10. 7 주요 디지털 주변 장치
    1. 7.1 타이머 리소스 및 설계 고려 사항
    2. 7.2 UART 및 LIN 리소스와 설계 고려 사항
    3. 7.3 MCAN 설계 고려 사항
    4. 7.4 I2C 및 SPI 설계 고려 사항
  11. 8 GPIO
    1. 8.1 GPIO 출력 스위칭 속도 및 부하 커패시턴스
    2. 8.2 GPIO 전류 싱크 및 소스
    3. 8.3 HSIO(고속 GPIO)
    4. 8.4 HDIO(하이 드라이브 GPIO)
    5. 8.5 오픈 드레인 GPIO로 레벨 시프터 없이 5V 통신 가능
    6. 8.6 레벨 시프터 없이 1.8V 장치와 통신
    7. 8.7 사용하지 않은 핀 연결
  12. 9 레이아웃 가이드
    1. 9.1 전원 공급 장치 레이아웃
    2. 9.2 접지 배치를 위한 고려 사항
    3. 9.3 트레이스, 바이어스 및 기타 구성 요소
    4. 9.4 보드 레이어 및 권장 스택업을 선택하는 방법
  13. 10부트로더
    1. 10.1 부트로더 소개
    2. 10.2 부트로더 하드웨어 설계 고려 사항
      1. 10.2.1 물리적 통신 인터페이스
      2. 10.2.2 하드웨어 호출
  14. 11참고 문헌
  15. 12개정 내역

2.4 전원 공급 장치에 권장되는 디커플링 회로

TI는 10μF + 100nF 저 ESR 세라믹 디커플링 커패시터 조합을 DVCC 핀에 연결하는 것을 권장합니다(그림 2-3 참조). 더 높은 값의 커패시터를 사용할 수 있지만 공급 레일 램프업 시간에 영향을 줄 수 있습니다. 디커플링 커패시터는 분리되는 핀에 최대한 가깝게 배치해야 합니다(몇 밀리미터 이내).

GUID-270BB8CA-3933-4FA4-9A9B-1174A4155891-low.png그림 2-3 전원 공급 장치 디커플링 회로