KOKA018B march   2023  – june 2023 MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G3105 , MSPM0G3106 , MSPM0G3107 , MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507

 

  1.   1
  2.   요약
  3.   상표
  4. 1 MSPM0G 하드웨어 설계 검사 목록
  5. 2 MSPM0G 장치의 전원 공급 장치
    1. 2.1 디지털 전원 공급 장치
    2. 2.2 아날로그 전원 공급 장치
    3. 2.3 내장 전원 공급 장치 및 전압 레퍼런스
    4. 2.4 전원 공급 장치에 권장되는 디커플링 회로
  6. 3 리셋 및 전원 공급 장치 통제기
    1. 3.1 디지털 전원 공급 장치
    2. 3.2 전원 공급 장치 통제기
  7. 4 클록 시스템
    1. 4.1 외부 오실레이터
    2. 4.2 외부 오실레이터
    3. 4.3 외부 클록 출력(CLK_OUT)
    4. 4.4 FCC(주파수 클록 카운터)
  8. 5 디버거
    1. 5.1 디버그 포트 핀 및 핀아웃
    2. 5.2 표준 JTAG 커넥터를 사용한 디버그 포트 연결
  9. 6 주요 아날로그 주변 장치
    1. 6.1 ADC 설계 고려 사항
    2. 6.2 OPA 설계 고려 사항
    3. 6.3 DAC 설계 고려 사항
    4. 6.4 COMP 설계 고려 사항
    5. 6.5 GPAMP 설계 고려 사항
  10. 7 주요 디지털 주변 장치
    1. 7.1 타이머 리소스 및 설계 고려 사항
    2. 7.2 UART 및 LIN 리소스와 설계 고려 사항
    3. 7.3 MCAN 설계 고려 사항
    4. 7.4 I2C 및 SPI 설계 고려 사항
  11. 8 GPIO
    1. 8.1 GPIO 출력 스위칭 속도 및 부하 커패시턴스
    2. 8.2 GPIO 전류 싱크 및 소스
    3. 8.3 HSIO(고속 GPIO)
    4. 8.4 HDIO(하이 드라이브 GPIO)
    5. 8.5 오픈 드레인 GPIO로 레벨 시프터 없이 5V 통신 가능
    6. 8.6 레벨 시프터 없이 1.8V 장치와 통신
    7. 8.7 사용하지 않은 핀 연결
  12. 9 레이아웃 가이드
    1. 9.1 전원 공급 장치 레이아웃
    2. 9.2 접지 배치를 위한 고려 사항
    3. 9.3 트레이스, 바이어스 및 기타 구성 요소
    4. 9.4 보드 레이어 및 권장 스택업을 선택하는 방법
  13. 10부트로더
    1. 10.1 부트로더 소개
    2. 10.2 부트로더 하드웨어 설계 고려 사항
      1. 10.2.1 물리적 통신 인터페이스
      2. 10.2.2 하드웨어 호출
  14. 11참고 문헌
  15. 12개정 내역

9.4 보드 레이어 및 권장 스택업을 선택하는 방법

고속 신호의 반사를 줄이려면 소스, 싱크 및 전송 라인 간의 임피던스를 일치시킵니다. 신호 트레이스의 임피던스는 지오메트리 및 레퍼런스 플레인에 대한 위치에 따라 달라집니다.

특정 임피던스 요구 사항에 대한 차동 쌍 사이의 트레이스 폭과 공간은 선택한 PCB 스택업에 따라 달라집니다. PCB 기술의 유형과 비용 요구 사항에 따라 최소 트레이스 폭과 공간에 제한이 있으므로 필요한 모든 임피던스를 실현할 수 있는 PCB 스택업을 선택해야 합니다.

사용할 수 있는 최소 구성은 2 스택업입니다. 여러 개의 고속 신호를 가진 매우 밀도가 높은 PCB에는 4레이어 또는 6레이어 보드가 필요합니다.

다음 스택업 그림 9-5은 스택업 평가 및 선택을 위해 시작점으로 사용할 수 있는 4계층 예시입니다. 이러한 스택업 구성은 전력 플레인에 인접한 GND 플레인을 사용하여 커패시턴스를 높이고 GND와 전력 플레인 사이의 간격을 줄입니다. 최상위 레이어의 고속 신호에는 EMC 방출을 줄이는 데 도움이 되는 견고한 GND 기준면이 있습니다. 레이어 수를 늘리고 각 PCB 신호 레이어에 대해 GND 레퍼런스를 사용하면 방사 EMC 성능이 더욱 향상됩니다.

GUID-7AE0DFD3-E138-40E3-9AB5-28033C683D3F-low.png그림 9-5 4레이어 PCB 스택업의 예

시스템이 그다지 복잡하지 않고 고속 신호 또는 민감한 아날로그 신호가 없으면 2 스택업 구조로 충분합니다.