KOKT116 September 2024 TPLD1201 , TPLD1201-Q1 , TPLD1202 , TPLD1202-Q1 , TPLD801 , TPLD801-Q1
흔히 로직 장치는 모든 전자 제품 설계의 접착제라고 말하지만, 시스템 부품을 선택할 때 가장 마지막에 고려하는 부품이기도 합니다. 확실히 많은 검증된 표준 로직 장치 중에서 선택할 수 있습니다. 하지만 설계가 점점 복잡해지고 있기 때문에 더 많은 기능을 위한 공간을 확보할 수 있도록 보드에 논리 요소를 통합해야 하는 필요성도 커지고 있습니다.
엔지니어들은 솔루션 크기를 줄이고 설계 및 제조 비용을 줄이고, 공급망을 관리하고, 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움이 되는 PLD(프로그래머블 로직 디바이스), CPLD(복잡한 PLD) 또는 FPGA(Field Programmable Gate Array)를 선택하는 경우가 점점 더 많아지고 있습니다. 수천 개의 로직 요소를 지원하고 다양한 패키지 크기로 제공되며 고급 소프트웨어 프로그래밍 전문 지식이 필요할 수 있는 CPLD 또는 FPGA를 사용하여 설계할 때 고려해야 할 많은 장단점이 있습니다.
TI의 PLD 포트폴리오와 같은 새로운 PLD는 수십 개의 순차 로직 및 아날로그 기능을 단일 패키지에 통합하여 개별 로직 구현에 비해 전체 보드 공간을 90% 이상 줄이고 부품 수를 80% 이상 줄입니다. 그림 1은 단일 업계 표준 패키지에 통합된 여러 TI 기능을 보여줍니다.
TI의 PLD 포트폴리오에는 로직 기능, D형 플립플롭, 파이프 지연, 패턴 생성기, 카운터, 지연, 콤퍼레이터 등을 통합하는 제품이 포함되어 있습니다. 더 이상 다르거나 새로운 기능 또는 매개 변수를 지원하기 위해 하드웨어 설계를 변경할 필요가 없습니다. 대신 표준 및 구성 가능한 로직 요소를 사용하여 필요한 성능을 제공하는 솔루션을 개발할 수 있습니다. TI의 PLD에는 제로 소프트웨어 개발이 필요하며 하드웨어 설명 언어 코딩 경험이 필요하지 않습니다.
그림 1에는 TPLD1201의 구성 가능한 로직 요소가 나와 있습니다.
현재 시중에 나와 있는 많은 PLD는 소비자 가전 애플리케이션을 지원하기 위해 애플리케이션별 패키지로 제공됩니다. TI PLD는 표준 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council) 리드 및 무연 패키징 옵션을 사용하므로 차량용 및 산업용 애플리케이션에 프로그래머블 로직을 쉽게 구현할 수 있습니다. TI의 PLD 포트폴리오에는 0.5mm 피치의 납땜 기능과 자동 광학 검사를 지원하는 납땜 패키지가 포함되어 있어 시스템의 안전과 장기적인 신뢰성을 보장합니다. 이 장치의 온도 범위는 –40°C~125°C이며 AEC(Automotive Electronics Council) Q-100 인증을 받았습니다.
TI PLD는 사용이 간편한 그래픽 인터페이스를 사용하여 원하는 회로를 구성하여 프로그래밍 프로세스를 간소화합니다. 로직 회로를 설계한 후에는 평가를 위해 일시적으로 장치를 구성하거나 최종 제품에 사용할 장치를 영구적으로 프로그래밍할 수 있습니다. TI는 설계자를 염두에 두고 InterConnect Studio를 만들었습니다. 따라서 사용자는 코딩 환경 없이 TI PLD를 구성할 수 있습니다. InterConnect Studio는 몇 분 안에 개발 및 시뮬레이션하는 작업을 진행하고 몇 초 안에 프로토타입을 제작할 수 있도록 도와줍니다.
그림 2 에서는 전원 시퀀싱 애플리케이션을 위해 InterConnect Studio를 사용하는 회로 설계를 보여줍니다.
GUI의 왼쪽에 있는 메뉴에서 요소 옆에 있는 더하기 기호를 선택하여 다른 부품을 추가할 수 있습니다. 부품 간에 간단히 끌어서 놓기 연결을 만들고 주 창 아래의 메뉴에서 부품을 세부적으로 조정할 수 있습니다.
회로를 설계하고 시뮬레이션을 실행한 후에는 TPLD 구성 버튼을 눌러 TPLD 프로그래머 및 평가 모듈을 통해 일시적으로 장치를 구성할 수 있습니다. 장치를 영구적으로 프로그래밍하려면 메뉴 내에서 선택할 수 있는 확인란이 있습니다.
현재 설계자를 위한 수많은 프로그래머블 로직 솔루션이 있습니다. TI의 PLD는 더 작은 패키징 옵션으로 제공되므로 인쇄 회로 보드를 더 작게 줄이고 생산 비용을 낮추고, 초저전력 소비, 더 적은 수의 로직 요소, 아날로그 기능 및 고급 프로그래머블 제품과 비교할 때 쉽게 프로그래밍할 수 있습니다. 한 가지 분명한 사실은, 이제 애플리케이션 요구 사항을 충족하는 프로그래머블 로직 요구 사항에 맞는 더 많은 옵션이 있다는 것입니다.
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