KOKY044C February   2022  – October 2024 DP83TG720R-Q1 , DP83TG720S-Q1 , TCAN1043A-Q1

 

  1.   1
  2.   한눈에 보기
  3.   머리말
  4.   E/E 아키텍처 과제의 해결
  5.   전력 분배 과제 및 솔루션
  6.   배전의 분산화
  7.   용융 퓨즈의 반도체 퓨즈로의 교체
  8.   스마트 센서와 액추에이터 관련 과제 및 해결 방법
  9.   영역 모듈 - 새로운 마이크로컨트롤러 요구 사항
  10.   스마트 센서와 액추에이터
  11.   데이터 과제와 해결 방법
  12.   데이터 유형
  13.   데이터의 시간 민감도
  14.   통신 보안
  15.   마무리

영역 모듈 - 새로운 마이크로컨트롤러 요구 사항

제어 루프를 포함해 단일 영역 모듈 내에 여러 다른 논리 I/O 기능을 통합한다는 것은 모듈이 각 I/O 기능의 개별 요구 사항의 총합을 상속한다는 것을 의미하며, 따라서 MCU에 대한 이러한 구체적인 요구 사항을 갖게 된다는 것을 뜻합니다.

  • 뛰어난 실시간 성능
  • 대용량 프로그램 및 데이터 메모리
  • 가상화를 통해 ASIL(Automotive Safety Integrity Levels, 차량용 안전 무결성 수준)이 다양한 기능에 대해 혼합 중요도 지원
  • 백본에 대한 고속 통신 인터페이스
  • 스마트 센서 및 액추에이터와의 인터페이스를 위한 여러 인스턴스의 저가형 통신 주변 기기(예: CAN FD 또는 LIN)

이렇게 다양한 요구 사항을 충족하려면 MCU가 영역 모듈 기반 요구 사항을 지원해야 합니다. 한편, TI의 DRA821 또는 AM2x 임베디드 프로세서와 같이 충분한 실시간 기능을 갖추고 있는 SoC(이기종 시스템 온 칩)는 최적화된 영역 MCU를 사용할 수 있을 때까지 그 격차를 해소할 수 있습니다.