NESA011B march   2023  – june 2023 MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G3105 , MSPM0G3106 , MSPM0G3107 , MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商標
  4. 1 MSPM0G 硬體設計檢查清單
  5. 2 MSPM0G 裝置中的電源供應器
    1. 2.1 數位電源供應
    2. 2.2 類比電源供應
    3. 2.3 內建電源供應器與電壓參考
    4. 2.4 電源供應器的建議去耦電路
  6. 3 重設和電源供應監控器
    1. 3.1 數位電源供應
    2. 3.2 電源供應監控器
  7. 4 時鐘系統
    1. 4.1 內部振盪器
    2. 4.2 外部振盪器
    3. 4.3 外部時鐘輸出 (CLK_OUT)
    4. 4.4 頻率時鐘計數器 (FCC)
  8. 5 偵錯器
    1. 5.1 偵錯埠針腳和針腳配置
    2. 5.2 具備標準 JTAG 連接器的偵錯埠連接
  9. 6 重要類比周邊設備
    1. 6.1 ADC 設計考量
    2. 6.2 OPA 設計考量
    3. 6.3 DAC 設計考量
    4. 6.4 COMP 設計考量
    5. 6.5 GPAMP 設計考量
  10. 7 主要數位周邊設備
    1. 7.1 計時器資源和設計考量
    2. 7.2 UART 和 LIN 資源與設計考量
    3. 7.3 MCAN 設計考量
    4. 7.4 I2C 及 SPI 設計考量
  11. 8 GPIO
    1. 8.1 GPIO 輸出切換速度及負載電容
    2. 8.2 GPIO 電流汲極與源極
    3. 8.3 高速 GPIO (HSIO)
    4. 8.4 高驅動 GPIO (HDIO)
    5. 8.5 開汲極 GPIO 無需使用位準移位器即可實現 5-V 通訊
    6. 8.6 無需使用電平移位器即可與 1.8-V 裝置通訊
    7. 8.7 未使用的針腳連接
  12. 9 佈線圖指南
    1. 9.1 電源供應配置
    2. 9.2 接地佈線圖考量事項
    3. 9.3 佈線、導孔和其他 PCB 元件
    4. 9.4 如何選擇電路板層及建議的堆疊
  13. 10開機載入程式
    1. 10.1 開機載入程式簡介
    2. 10.2 開機載入程式硬體設計考量
      1. 10.2.1 實體通訊介面
      2. 10.2.2 硬體叫用
  14. 11參考
  15. 12修訂記錄

8.6 無需使用電平移位器即可與 1.8-V 裝置通訊

MSPM0G 系列裝置使用 3.3-V 邏輯位準 (不包括 ODIO)。如果您需要與 1.8-V 裝置通訊，且不使用外部電平移位裝置的話，圖 8-2 會顯示與 1.8-V 裝置連接的建議電路。

GUID-E55A0257-E08A-4231-88B1-49BC9B9B1ACF-low.png圖 8-2 與 1.8-V 裝置的建議通訊電路

此電路使用兩個 MOSFET - 檢查 VGS 以確保此 MOSFET 能以低 RDS(on) 完全開啟：若為 1.8-V 裝置，請使用低於 1.8-V 的 VGS MOSFET。然而，過低的 VGS MOSFET 會導致 MOSFET 在極低電壓下開啟 (MCU 邏輯將其判斷為 0)，進而導致通訊邏輯錯誤。

U1 輸出和 U2 輸入

  1. U1 輸出「1.8v 高」，Q1 VGS 接近 0，因此 Q1 關閉，U2 在 R4 讀取「3.3v 高」。
  2. U1 輸出「低」，Q1 VGS 接近 1.8v，因此 Q1 開啟，U2 讀取「低」。

U1 輸入和 U2 輸出

  1. U2 輸出「3.3 V 高」，U1 在 R1 保持 1.8 V，Q1 關閉，因此 U1 讀取「1.8 V 高」。
  2. U2 輸出「低」，U1 在 R1 保持 1.8 V，但 MOSFET 內的二極體會將 U1 拉低至 0.7 V (二極體壓降)，然後造成 VGS 大於開啟電壓，Q1開啟，U1 讀取「低」。