NESA011B march   2023  – june 2023 MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G3105 , MSPM0G3106 , MSPM0G3107 , MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商標
  4. 1 MSPM0G 硬體設計檢查清單
  5. 2 MSPM0G 裝置中的電源供應器
    1. 2.1 數位電源供應
    2. 2.2 類比電源供應
    3. 2.3 內建電源供應器與電壓參考
    4. 2.4 電源供應器的建議去耦電路
  6. 3 重設和電源供應監控器
    1. 3.1 數位電源供應
    2. 3.2 電源供應監控器
  7. 4 時鐘系統
    1. 4.1 內部振盪器
    2. 4.2 外部振盪器
    3. 4.3 外部時鐘輸出 (CLK_OUT)
    4. 4.4 頻率時鐘計數器 (FCC)
  8. 5 偵錯器
    1. 5.1 偵錯埠針腳和針腳配置
    2. 5.2 具備標準 JTAG 連接器的偵錯埠連接
  9. 6 重要類比周邊設備
    1. 6.1 ADC 設計考量
    2. 6.2 OPA 設計考量
    3. 6.3 DAC 設計考量
    4. 6.4 COMP 設計考量
    5. 6.5 GPAMP 設計考量
  10. 7 主要數位周邊設備
    1. 7.1 計時器資源和設計考量
    2. 7.2 UART 和 LIN 資源與設計考量
    3. 7.3 MCAN 設計考量
    4. 7.4 I2C 及 SPI 設計考量
  11. 8 GPIO
    1. 8.1 GPIO 輸出切換速度及負載電容
    2. 8.2 GPIO 電流汲極與源極
    3. 8.3 高速 GPIO (HSIO)
    4. 8.4 高驅動 GPIO (HDIO)
    5. 8.5 開汲極 GPIO 無需使用位準移位器即可實現 5-V 通訊
    6. 8.6 無需使用電平移位器即可與 1.8-V 裝置通訊
    7. 8.7 未使用的針腳連接
  12. 9 佈線圖指南
    1. 9.1 電源供應配置
    2. 9.2 接地佈線圖考量事項
    3. 9.3 佈線、導孔和其他 PCB 元件
    4. 9.4 如何選擇電路板層及建議的堆疊
  13. 10開機載入程式
    1. 10.1 開機載入程式簡介
    2. 10.2 開機載入程式硬體設計考量
      1. 10.2.1 實體通訊介面
      2. 10.2.2 硬體叫用
  14. 11參考
  15. 12修訂記錄

9.3 佈線、導孔和其他 PCB 元件

走線中若有直角，可能會導致更多輻射。角區域的電容增加，特性阻抗也有所改變。此阻抗變化會造成反射。避免在走線中出現直角彎折，嘗試以至少兩個 45° 角來佈線。爲了儘量減少任何阻抗變化，最佳的佈線方式是採用圓角彎折，如 圖 9-3 所示。

GUID-2038CD74-A4BA-4772-AA60-01651BDD8BE3-low.png圖 9-3 正確與不正確的直角走線彎折方式

爲了儘量減少串擾，不僅在單層的兩個訊號間，在相鄰層間也要以互呈 90° 方式進行佈線。較複雜的電路板在佈線時需使用導孔；但使用導孔時請務必小心，因為其會增加額外電感與電容，且會因特性阻抗變化而產生反射。導孔也會增加走線長度。使用差動訊號時，請在兩條走線中使用導孔，或也補償另一條走線中的延遲。

針對訊號走線，請更加注意高頻脈衝訊號的影響，特別是對相對較小類比訊號 (如感測器訊號) 的影響。過多交越會將高頻訊號的電磁雜訊與類比訊號耦合，進而產生訊號的低訊噪比，並影響訊號品質。因此在設計時必須避免交越。但如果真的有無法避免的交越，建議採用垂直相交以將電磁雜訊的干擾降至最低。圖 9-4 說明如何減少此雜訊。

GUID-E3CE354B-FF67-4D30-B116-76D56D2E1E0E-low.png圖 9-4 正確與不正確的類比訊號和高頻訊號走線交越方式