NESA011B march   2023  – june 2023 MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G3105 , MSPM0G3106 , MSPM0G3107 , MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507

 

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  2.   摘要
  3.   商標
  4. 1 MSPM0G 硬體設計檢查清單
  5. 2 MSPM0G 裝置中的電源供應器
    1. 2.1 數位電源供應
    2. 2.2 類比電源供應
    3. 2.3 內建電源供應器與電壓參考
    4. 2.4 電源供應器的建議去耦電路
  6. 3 重設和電源供應監控器
    1. 3.1 數位電源供應
    2. 3.2 電源供應監控器
  7. 4 時鐘系統
    1. 4.1 內部振盪器
    2. 4.2 外部振盪器
    3. 4.3 外部時鐘輸出 (CLK_OUT)
    4. 4.4 頻率時鐘計數器 (FCC)
  8. 5 偵錯器
    1. 5.1 偵錯埠針腳和針腳配置
    2. 5.2 具備標準 JTAG 連接器的偵錯埠連接
  9. 6 重要類比周邊設備
    1. 6.1 ADC 設計考量
    2. 6.2 OPA 設計考量
    3. 6.3 DAC 設計考量
    4. 6.4 COMP 設計考量
    5. 6.5 GPAMP 設計考量
  10. 7 主要數位周邊設備
    1. 7.1 計時器資源和設計考量
    2. 7.2 UART 和 LIN 資源與設計考量
    3. 7.3 MCAN 設計考量
    4. 7.4 I2C 及 SPI 設計考量
  11. 8 GPIO
    1. 8.1 GPIO 輸出切換速度及負載電容
    2. 8.2 GPIO 電流汲極與源極
    3. 8.3 高速 GPIO (HSIO)
    4. 8.4 高驅動 GPIO (HDIO)
    5. 8.5 開汲極 GPIO 無需使用位準移位器即可實現 5-V 通訊
    6. 8.6 無需使用電平移位器即可與 1.8-V 裝置通訊
    7. 8.7 未使用的針腳連接
  12. 9 佈線圖指南
    1. 9.1 電源供應配置
    2. 9.2 接地佈線圖考量事項
    3. 9.3 佈線、導孔和其他 PCB 元件
    4. 9.4 如何選擇電路板層及建議的堆疊
  13. 10開機載入程式
    1. 10.1 開機載入程式簡介
    2. 10.2 開機載入程式硬體設計考量
      1. 10.2.1 實體通訊介面
      2. 10.2.2 硬體叫用
  14. 11參考
  15. 12修訂記錄

8.4 高驅動 GPIO (HDIO)

HDIO 可輸出 20mA 電流來驅動負載，而最大來源電流則與供應電壓相關。