NEST126 September 2024 TPLD1201 , TPLD1201-Q1 , TPLD1202 , TPLD1202-Q1 , TPLD801 , TPLD801-Q1
Russell Crane
我們常說邏輯裝置是所有電子設計的黏合劑,但也常是您在為系統選擇元件時最後才考慮的部分。當然有許多經過驗證的標準邏輯裝置可供選擇。但設計變得越來越複雜,因此需要在電路板上整合邏輯元件,以便為更多功能留出空間。
現在已有越來越多的工程師選擇可程式邏輯元件 (PLD)、複雜 PLD (CPLD) 或現場可程式閘陣列 (FPGA),以協助縮小解決方案尺寸、降低設計和製造成本、管理供應鏈並加快上市時間。由於 CPLD 或 FPGA 支援數千個邏輯元件、具有各種封裝尺寸,且可能需要進階軟體編程專業知識,在使用來進行設計時,需考量許多優缺點。
新型 PLD (例如 TI PLD 產品組合中的 PLD) 將數十個序列邏輯和類比功能整合至單一封裝中,與離散邏輯實作相比,整體電路板空間減少了 90% 以上,而元件數量則減少了至少 80%。圖 1 展示了整合至單一業界標準封裝中的數項 TI 功能。
TI 的 PLD 產品組合包括整合邏輯功能、D 型正反器、管道延遲、模式產生器、計數器、延遲、比較器等的產品。您不再需要變更硬體設計來支援不同或新功能或參數,而是可使用標準和可配置邏輯元件來開發提供您所需性能的解決方案。TI 的 PLD 不需進行軟體開發,也無需進行硬體描述語言編碼。
目前市場上的許多 PLD 都提供特定應用封裝,以支援消費性電子應用。TI PLD 使用標準聯合電子裝置工程委員會 (JEDEC) 引線與無引線封裝選項,讓您可在汽車與工業應用中輕鬆實作可編程邏輯。TI 的 PLD 產品組合包括 0.5mm 節距的引線封裝,可協助您進行可焊接性和自動光學檢查,以確保系統的安全性和長期可靠性。這些裝置不僅具有 –40°C 至 125°C 的廣泛溫度範圍,並通過汽車電子委員會 (AEC) Q-100 認證。
TI PLD 使用易於使用的圖形介面來配置您所需的電路,有效簡化編程程序。設計邏輯電路後,您可暫時配置裝置以進行評估,或對該裝置進行永久編程以在終端產品中使用。TI 在打造 InterConnect Studio 時充分考慮了設計人員的需求,讓您無需編碼經驗即可配置 TI PLD。InterConnect Studio 可協助您在幾分鐘內完成開發和模擬,並在幾秒內獲得原型。
圖 2 顯示了使用 InterConnect Studio 進行電源排序應用的電路設計。
在 GUI 左側的選單中,您可以透過選擇元件旁的加號來新增不同的元件。您可以在元件之間進行簡單的拖放連接,並在主視窗下方的選單中進一步微調。
設計電路並執行模擬後,按下 CONFIGURE TPLD 按鈕,即可透過 TPLD 程式設計工具和評估模組輕鬆暫時配置裝置。如果您要對裝置進行永久編程,您可以在選單中勾選核取方塊。
目前市場上已有多數種適合設計人員的可編程邏輯解決方案。與更先進的可編程產品相比,TI 的 PLD 採用更小的封裝選項,可實現更小的印刷電路板和更低的生產成本、超低功耗、數量更少的邏輯元件、類比功能以及更輕鬆的編程。有一點可以肯定:對於您的可編程邏輯需求,您現在擁有更多的選項,可充分滿足您的應用要求。
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