半導体チップの製造プロセスは最初に、ウエハの製造 (ファブ：fabrication の略) を行います。ファブ (同時に、製造工場のことも「ファブ」と呼びます) のある拠点で、合計数千台のプロセス マシン、レーザー、超高精度光学機器、高度ロボットを使用して、シリコン ウエハという円形の超高純度シリコンに対する加工を行い、多数の個別半導体チップを形成します。

ファブ (製造) プロセスの後、組み立てとテストを実施する工場宛にウエハを輸送します。組み立て / テスト工場でチップの切り離しや仕上げを経て最終的な半導体部品への組み立てを行い、適切な仕様を基準としてテストを実施した後、合格した製品をお客様宛に出荷する準備が整います。TI の社内製造事業は、ウエハのバンプ (突起形成などの加工) 施設とプローブ (検証) 施設も運営しており、これらは多くの場合、TI の既存の工場内に共存しています。

TI は製造事業を所有し、管理しています。その結果、地政学的な変化などが生じた場合でも、TI は信頼性の高い製造能力を活用し、世界各地のお客様に製品を継続的に提供できます。TI には社内製造能力があり、厳格な品質仕様を遵守すると同時に、社内の製造フローとテクノロジーの 85% 以上を複数の拠点から供給し、工場を迅速にオンライン対応するとともに、製品の認証を効率化することに成功しています。加えて、TI は堅牢性の高い事業継続プロセスを確立済みであり、予期しない出来事が生じた場合でも、生産の中断を抑制しやすくなります。

TI から半導体製品をご購入になるときに、製品の製造や組み立てを実施した拠点に関する情報を入手できます。大半の状況で、国 / 地域と、州 / 都道府県を含めた関連情報が TI.com で見つかります。一般的に使用される略語と用語のリストについては、以下をご覧ください。