パッケージ

TI はパッケージングに対する革新的なアプローチに取り組んでいます。その結果、パッケージ・サイズの縮小、信頼性の向上、さらに、電力密度、絶縁、シグナル・インテグリティなどの各分野で性能の向上を実現してきました。お客様はこれらの進歩を活用して、製品の差別化を図ることができます。TI の幅広い製品ラインアップは、数千種類の鉛フリー・パッケージ構成を取り揃えています その範囲は、従来のセラミックとリード端子付きオプションから、高度なチップ・スケール・パッケージ (QFN、WCSP、または DSBGA) にわたっています。また、微細なピッチのワイヤ・ボンドとフリップ・チップ・インターコネクトを使用しているほか、SiPモジュール、スタック型および組込み型のダイ・フォーマットも利用できます。

R&D (研究開発) 分野での数十年にわたる優れた実績を土台とした TI の先進的なパッケージング・ソリューションは、TI 側製造インフラのスケーラビリティも活用し、設計パートナーや製造パートナーと緊密に連携して開発を進めています。お客様の現在と今後のニーズを満たすことを目標とし、パッケージング開発に関する TI 側のノウハウを活用して革新的な次世代ソリューションを実現できるように、TI はバランスの取れた適切な開発を進めています。