パッケージング
最先端のパッケージング テクノロジーにより、性能、効率、システム統合を刷新できます
お客様のニーズを実現する設計
当社の革新的なパッケージング ソリューションは、パッケージ サイズの小型化、信頼性の向上、電力密度、絶縁、シグナル インテグリティなどの分野での性能強化といった進歩を通じて、お客様が自社製品を差別化できるようにします。当社の包括的な製品ラインアップは、セラミック構成やリード端子付き構成から、先進的なチップ スケール パッケージ (QFN、WCSP、DSBGA) まで、数千種類の鉛フリー パッケージ オプションを取り揃えています。これらのオプションは、精細なピッチのワイヤ ボンドとフリップ チップ インターコネクトを、システム イン パッケージ (SiP)、モジュール、スタック型または組込み型ダイなどの形式と組み合わせて使用します。
当社は長年にわたる研究開発の実績を活かし、信頼性の高い製造インフラを用いて先進的なパッケージング ソリューションを提供しています。当社では、設計パートナーや製造パートナーと緊密に連携して、これらのソリューションを開発しています。パッケージング開発の専門知識を活用することで、当社は現在および将来のお客様のニーズに応える次世代の革新的ソリューションを提供する体制を整えています。
型番でパッケージ情報を検索できます
以下のツールを使用して、表示またはダウンロードできる関連データと情報を検索してください。
よくある質問 (FAQ)
品質方針と手順
品質に関する TI の方針と手順は、新製品の認証とプロセス変更通知から、お客様の課題や苦情を適切な時間内に解決することまで、品質に関連して発生する可能性のあるあらゆる課題に迅速に取り組む助けとなります。TI の品質管理システム、一般的な品質に関するガイドライン (GQG)、品質方針マニュアル、変更管理、製品の撤退 / 生産中止の方針に関する質問とその回答をご覧になるには、こちらをクリックしてください。
環境情報
TI の目標は、環境、お客様および従業員の健康と安全性、従業員の生活と会社の事業を営む地域社会をいずれも保護および維持できる方法で、業務を遂行することです。TI の材質内容 (使用原材料)、環境関連法令順守、鉛フリー、紛争鉱物の情報に関するよくある質問とその回答をご覧になるには、こちらをクリックしてください。
認証
認証プロセスを通じて、TI の製品、プロセス、パッケージの信頼性が業界規格を満たしていることを確認しています。TI のどの製品も、リリース前に、認証と信頼性試験を実施するか、類似の検証を通じて認証を受けます。TI の認証プロセスに関する一般的な質問については、こちらをご覧ください。
その他のお問い合わせご質問は、カスタマー サポート センターにお問い合わせください。