信頼性

TI の各組織は、品質を確保して信頼性の高い製品を提供するために協力しており、その目的に向かって製品とプロセス・テクノロジーを継続的に向上させることに尽力しています。

TI 製品の信頼性を高精度で評価できるように、TI の認定試験は加速ストレスの試験条件を適用しています。こうした試験条件は、通常の使用状況下で発生することが予測される故障メカニズムを加速させる目的で慎重に選択されています。加速ストレス試験は、使用条件下で部品の信頼性性能を計算するためと、部品の信頼性性能を向上できる条件を特定しやすくするために使用されます。

MTBF (mean time between failures、平均故障間隔)、FIT (Failure in Time、時間あたりの故障回数) レート、MSL (moisture sensitivity level、湿度感度レベル) 定格、認証に関する情報を含め、質問とその答えを検索できます。

MTBF や FIT に関する詳細はどこで入手できますか？

MTBF と FIT の詳細な定義については、信頼性関連用語ページをご覧ください。デバイス固有の MTBF/FIT データについては、TI の MTBF/FIT/ estimator (MTBF/FIT 推定機能) をご覧ください。

MSL レーティングに関する情報はどこで入手できますか？

MSL（moisture sensitivity level、湿度感度レベル）は、 防湿袋が開封された後、ボードに取り付けるまでのフロア・ライフを決定します。デバイスの MSL レーティングに関する詳細は、moisture sensitivity level (湿度感度レベル) ツールをご覧ください。

例：検索ボックスに TI の型番「OPA333」を入力し、「Search」（検索）をクリックします。

特定の型番をクリックし、そのパーツの湿度レベルを参照します。

MSL の詳細は、TI の MSL ratings アプリケーション・ノート (英語) をご覧ください。

TI の認証アプローチはどのようなものですか？

認証プロセスとは、自社の設計、プロセス、製品、パッケージの信頼性が業界規格を満たしていることを確認するために TI が使用している方法を指します。TI のどの製品も、リリース前に、認証と信頼性試験を実施するか、類似の検証を通じて認証を受けます。

X 線情報

TI は通常、許容可能な X 線の水準をデバイスのデータシートで規定していません。これまでの経験から、大半の TI 製品は標準的な X 線検査 (代表的な照射量は 100rad(Si) 未満) の影響を受けないことが明らかになっています。ただし、これらの制限を超える X 線露光はデバイスの損傷を引き起こす可能性があるため、回避する必要があります。

この情報は「現状のまま」提供されます。この情報は予告なく変更される可能性があります。お客様は、十分なエンジニアリングと追加の認定試験を実施して、デバイスがアプリケーションでの使用に適しているかどうかを判断する責任を単独で負うものとします。TI の公式に公開されている仕様に規定されている範囲外で TI 製品を使用すると、TI の保証が無効になる場合があります。詳細については、TI の 販売約款をご覧ください。

詳細は、TI の 信頼性試験ページをご覧ください。