TI의 백엔드 제조 투자는 어떻게 향후 수십 년 동안 공급 역량을 확장하는 데 도움을 줄 수 있을까?

지난 한 해 동안 TI는 향후 수십 년간 전자 분야에서 반도체가 지속적으로 성장할 수 있도록 300 mm 웨이퍼 팹 제조 역량을 확장하기 위해 상당한 규모의 전략적 투자를 발표했다.

프론트 엔드 반도체 제조 공정에 대한 이러한 투자를 보완하고 글로벌 내부 제조 풋프린트를 확장하기 위해 TI는 백엔드 제조 운영과 조립 및 테스트 사이트를 확장하고 있다. 개별 반도체 제품이 웨이퍼에서 분리되어 조립, 포장 및 테스트되는 당사의 조립 및 테스트 사이트는 내부 제조 운영의 핵심이며, 고객 수요를 지원하기 위해 지속적인 확장, 현대화 및 자동화를 진행하고 있다.

반도체 칩은 순수 실리콘으로 이루어진 얇은 슬라이스에서 만들어지기 시작한다. 웨이퍼라고 하는 이러한 슬라이스는 웨이퍼 팹에서 수백, 수천 개의 개별 다이를 만드는 토대가 된다. 그런 다음 웨이퍼는 전 세계의 조립 및 테스트 현장으로 배송되며, 이곳에서 전기차부터 산업용 로봇, 태양 전지판 및 위성에 이르기까지 모든 유형의 전자 시스템에서 볼 수 있는 소형 반도체 칩 형태로 나누어진다.

이렇듯 핵심적인 제조 공정 단계를 거치는 동안 다이는 특정 포장, 재료 및 설계 요구 사항을 충족하도록 맞춤화된다. 조립된 후에는 품질 및 관련 산업 표준을 충족하기 위해 다시 엄격한 테스트를 거친다.

TI 제조 운영 담당 수석 부사장 모하메드 유누스(Mohammad Yunus)는 "내부 제조 역량을 확장하기 위한 투자는 포장, 제품 설계 및 기술 개발에 대한 사내 R&D 전문 지식과 결합되어 TI가 제품 포트폴리오 전반에 걸쳐 혁신과 확장할 수 있게 한다. 이러한 전문성의 조합을 통해 고객들이 TI에서 제공하는 수천 가지 제품, 포장 및 구성 옵션을 통해 자사 제품을 차별화할 수 있게 한다"고 말했다.

조립 및 테스트 풋프린트 확장

TI는 말레이시아 쿠알라룸푸르와 멜라카에서 두 개의 새로운 조립 및 테스트 시설을 추가하며 TI의 입지를 넓히고 있다고 발표했다. 이러한 새로운 투자와 더불어, 더욱 뛰어난 공급 관리 능력을 갖추기 위해 2030년까지 내부 조립 및 테스트 운영을 90% 이상으로 성장시키기 위한 TI의 계획을 뒷받침한다.

이러한 새로운 첨단 공장은 첨단 공장 자동화를 적용하여 매일 수억 개의 아날로그 및 임베디드 프로세싱 칩을 조립하고 테스트하며, 모든 분야의 전자 제품에 들어갈 수 있도록 지원한다. 두 사이트 모두 2025년부터 첫 생산을 시작할 것으로 예상된다.

TI의 조립 및 테스트 제조 운영 담당 부사장인 요가나이두 시반차람(Yogannaidu Sivanchalam)은 "이러한 TI의 투자는 내부 제조 역량을 확장하여 늘어나는 반도체에 대한 수요를 지원하고, 더 원활하게 공급을 제공하기 위한 장기적인 전략의 일부"라며, “TI는 50년 이상 말레이시아에서 사업을 운영해 온 것을 자랑스럽게 생각하며, 이번에 백엔드 제조를 확장하기로 결정한 것은 TI의 미래에 중요한 역할을 할 말레이시아 팀의 재능과 성장하는 분위기를 반영한 것”이라고 말했다.

더 확신할 수 있는 공급 역량

TI는 매년 8만개 이상의 제품에 걸쳐 수천만 개의 아날로그 및 임베디드 프로세싱 반도체를 제조하여 전 세계 10만개 이상의 고객에게 제공하고 있다. TI는 전 세계 여러 사이트에서 85% 이상의 제품을 공급할 수 있어 더욱 유연하고, 비즈니스 연속성 및 품질 또한 보장할 수 있다.

제조 운영 및 프로세스를 내재화하므로써 TI 전반에 걸쳐 규모와 효율성을 활용하고, 고객이 필요로 하는 지정학적으로 신뢰할 수 있는 공급 역량을 제공한다. TI의 글로벌 제조 풋프린트는 전 세계 15개 사이트에 걸쳐 웨이퍼 팹 12개, 조립 및 테스트 공장 7개, 다수의 범프 및 프로브 시설을 포함하고 있다.

유누스는 "제조 프로세스 및 시설을 내재화하는 것은 TI가 가진 고유한 장점"이라며, "조립 및 테스트 작업에 투자하면 고객이 장기적으로 필요로 하는 공급 역량을 갖출 수 있다”고 말했다.

(원문보기)