향후 수십 년간 성장을 지원하기 위해 TI가 제조 역량에 투자하는 방법

TI는 향후 수십 년간 전자 제품에 사용되는 반도체의 지속적인 성장을 지원하기 위해 제조 역량 확대에 상당한 투자를 하고 있습니다. TI는 광범위하고 다양한 아날로그 및 임베디드 프로세싱 반도체 장치 포트폴리오를 내부에서 제조하기 위해 새로운 300밀리미터(mm) 웨이퍼 팹 6개를 추가하고 있습니다.

이러한 새로운 팹은 웨이퍼 팹 및 조립 테스트 시설을 포함한 내부 제조 작업의 글로벌 입지를 확장하여 고객에게 공급에 대한 확신을 더욱 심어줄 것입니다.

기술 및 제조 그룹의 수석 부사장인 카일리 플레스너는 최근 TI의 내부 제조 전략에 대해 설명했습니다. TI의 기술 및 제조 그룹에는 실리콘, 패키징 및 테스트 기술 개발뿐만 아니라 글로벌 제조 운영 및 반도체 품질도 포함됩니다. 

TI의 장기적인 제조 및 기술 전략은 무엇이며 고객에게 어떤 이점이 있습니까?

카일리 부사장: TI 전략의 핵심 요소는 외부 공급업체에만 의존하기보다는 IT가 보유하고 있는 웨이퍼 팹 및 조립 테스트 사이트에서 내부 제조 능력을 높이는 데 투자하는 것입니다. TI는 증가하는 반도체의 필요성을 지원하기 위해 내부 역량을 키우고 있으며, TI와 고객들은 TI의 확장 진행 상황에 계속 만족하고 있습니다. TI는 초기 생산을 텍사스주 리처드슨에 있는 가장 최신이자 최대 300mm 웨이퍼 팹인 RFAB2를 통해 할 수 있게 되어 매우 기쁩니다. 그리고 올해 말 유타주 리히에 있는 다음 300mm 웨이퍼 팹인 LFAB에서 생산을 기대하고 있습니다.

제조 역량을 소유하는 것 외에도 공정, 포장 및 테스트 기술 개발도 보유하고 있으며, 이는 신제품 설계를 효율적으로 도입할 수 있는 전략의 또 다른 중요한 요소입니다. TI의 기술 그룹은 설계 프로세스 초기에 아날로그 및 임베디드 프로세싱 제품에 대한 차별화, 제조 가능성, 최적의 기술 사용 및 비용 효율성을 보장하기 위해 비즈니스 및 제조 운영과 긴밀히 협력합니다.

300mm 웨이퍼란 무엇이며 그 크기가 중요한 이유는 무엇입니까?

카일리 부사장: 300밀리미터(직경 12인치)는 실리콘 웨이퍼의 가장 크고 가장 진보된 직경 크기입니다. 웨이퍼가 클수록 생산할 수 있는 개별 반도체 칩이 더 많습니다. 단일 300mm 웨이퍼는 최대 수백만 개의 개별 반도체 칩을 수용할 수 있습니다. 이는 더 흔하게 사용되는 더 작은 200mm 웨이퍼보다 최소 2.3배 더 많습니다.

10년이 훨씬 넘는 기간 동안 TI의 전략적 초점은 300mm 웨이퍼 제조에 있었습니다. 웨이퍼당 더 많은 칩을 생성하는 것 외에도, 300mm 웨이퍼 제조는 더 진보된 장비와 완전 자동화된 제조 흐름으로 이루어집니다. 이는 높은 수율, 품질 및 효율성을 제공하며, 이는 우리 제품의 더 나은 비용 및 공급 보장을 의미합니다. 웨이퍼에 더 많은 칩을 장착함으로써 TI는 또한 낭비를 줄이고 칩당 물과 에너지 소비를 개선할 수 있습니다.

TI의 웨이퍼 팹 투자는 45나노미터부터 130나노미터까지의 노드에 집중하고 있습니다. 기술 노드가 무엇이며 300mm 제조와 어떤 관련이 있는지 설명해 주시겠습니까?

카일리 부사장: 기술 노드는 웨이퍼에 존재하는 최소 지오메트리를 나타냅니다. 노드 크기를 줄이면 구성 요소의 밀도가 증가하고 개별 다이 또는 칩의 크기가 축소됩니다. 그러나 크기는 다른 요인을 방해합니다. 설계하는 노드가 매우 작으면 전압 레벨, 전력 소비, 열 성능, 정밀도 등과 관련된 중요한 문제를 해결해야 합니다. 이러한 문제로 인해 비용이 증가할 수 있으며 반드시 제품에 대한 이점으로 이어지는 것은 아닙니다.

TI는 효율적이고 차별화된 제품을 만들 수 있는 혁신적인 기술을 보유하고 있습니다. TI의 최신 기술 개발은 모두 45nm에서 130nm의 노드로 이루어지며, 이 노드는 300mm 제조 효율성을 활용하고 광범위한 아날로그 및 임베디드 제품 포트폴리오에 필요한 최적의 비용, 성능, 전력, 정밀도 및 전압 레벨을 제공하도록 특별히 설계되었습니다.

고객에게 공급망 제어가 중요한 이유는 무엇입니까?

카일리 부사장: TI의 내부 제조 시설은 시장 상황에 적응하고 공급을 확장하며 모든 시장 환경에서 고객을 지원할 수 있는 유연성을 제공합니다. 예를 들어, 필요할 때 여러 공장에서 제품을 조달할 수 있습니다. 또한 고객의 제조 지점 근처에 글로벌 제품 유통 센터를 두고 있으며, 이는 고객이 필요한 제품을 언제 어디에서나 제공할 수 있도록 하기 위한 것입니다.

TI의 제조 사이트는 지속 가능성을 위해 어떤 단계를 밟고 있습니까?

카일리 부사장: TI는 책임감 있고 지속 가능한 제조 공정을 지속적으로 추구해 왔습니다. 거의 10년 전에 TI는 세계 최초의 친환경 LEED Gold 인증(Leadership in Energy and Environmental Design) 반도체 제조 시설인 RFAB를 텍사스주 리차드슨에 건설했습니다. 92에이커의 현장에서 TI의 지속 가능성 목표에는 천연 자원의 소비를 줄이고 오염을 감소시키며 환경과 공동체에 미치는 영향을 전반적으로 낮추는 것이 포함되었습니다. 지속 가능성 이니셔티브의 이점으로는 공기질 개선과 에너지, 용수 및 건축 자재 사용 감소 등이 있습니다. 제조 공정을 확장하면서 구조 효율성과 지속 가능성에 대한 LEED Gold 표준을 충족하도록 시설을 계속 설계하고 있습니다.

또한, TI는 업그레이드된 공장 기계, 저감 기술 및 더 많은 대체 에너지를 사용하여 에너지 및 온실가스 배출 감소에 투자합니다. TI는 또한 많은 양의 물을 재사용할 뿐만 아니라 폐기물 및 잉여 물질의 거의 90%를 재사용하거나 재활용합니다.

마지막으로 하실 말씀이 있나요?

카일리 부사장: 저는 우리의 미래가 기대됩니다. TI는 환상적인 기술, 첨단 300mm 제조 및 고객을 위한 차별화된 제품을 만들 수 있는 흥미로운 문화를 보유하고 있습니다. 내부 제조와 기술 개발은 향후 수십 년간 증가하는 반도체 수요를 지원할 수 있는 회사로서 TI가 가지고 있는 독특한 장점입니다.