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Octavo Systems
System-in-package vendor for TI Arm-based processors with in-house manufacturing
To improve the capability and value of our customers’ electronic systems by delivering innovative, high-quality system-in-package solutions, Octavo Systems brings new technologies and new integration paths to innovative companies around the globe.
By creating SiP devices, Octavo allows the idea behind Moore’s law to continue as the industry transitions from system on chip (SoC) as the system integration method to system in package (SiP) technology as the solution of choice. Through Octavo's technology and design innovations, this technology is more accessible to all, allowing for the continued development of smaller, more cost effective and more innovative products.
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Ressourcen
OCTVO-3P-AM335X — System-in-Package auf Basis von Octavo Systems AM335x
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OCTVO-3P-OSD62X — Octavo Systems OSD62x system-in-package for AM623 and AM625 Arm® Cortex®-A53 1.4-GHz processors
The OSD62x SiP technology allows designers to build a smaller generation of a variety of products in the same applications where the AM62x device is commonly used, including: building automation, factory automation and control, IoT gateway, edgeAI, and HMI. The SiP integrates the low-power, (...)