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Octavo Systems
System-in-package vendor for TI Arm-based processors with in-house manufacturing
To improve the capability and value of our customers’ electronic systems by delivering innovative, high-quality system-in-package solutions, Octavo Systems brings new technologies and new integration paths to innovative companies around the globe.
By creating SiP devices, Octavo allows the idea behind Moore’s law to continue as the industry transitions from system on chip (SoC) as the system integration method to system in package (SiP) technology as the solution of choice. Through Octavo's technology and design innovations, this technology is more accessible to all, allowing for the continued development of smaller, more cost effective and more innovative products.
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参照情報
OCTVO-3P-AM335X — AM335x をベースとした Octavo Systems のシステム・イン・パッケージ
Octavo Systems は、世界中のイノベーターの皆様に、SiP (システム・イン・パッケージ) ベースのソリューションを提供するリーダー企業です。OSD335x ファミリの SiP デバイスを採用すると、TI の Sitara™ AM335x Arm® Cortex®-A8 プロセッサをベースとする高性能組込みシステムの開発と導入を、最も迅速かつ最もコスト効率の優れた方法で実施できます。
OSD335x デバイスは、最大 1GHz で動作する Sitara™ AM335x Arm® Cortex®-A8 プロセッサを、最大 1GB の (...)
OCTVO-3P-OSD62X — Octavo Systems OSD62x system-in-package for AM623 and AM625 Arm® Cortex®-A53 1.4-GHz processors
The OSD62x SiP technology allows designers to build a smaller generation of a variety of products in the same applications where the AM62x device is commonly used, including: building automation, factory automation and control, IoT gateway, edgeAI, and HMI. The SiP integrates the low-power, (...)