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Octavo Systems
System-in-package vendor for TI Arm-based processors with in-house manufacturing
To improve the capability and value of our customers’ electronic systems by delivering innovative, high-quality system-in-package solutions, Octavo Systems brings new technologies and new integration paths to innovative companies around the globe.
By creating SiP devices, Octavo allows the idea behind Moore’s law to continue as the industry transitions from system on chip (SoC) as the system integration method to system in package (SiP) technology as the solution of choice. Through Octavo's technology and design innovations, this technology is more accessible to all, allowing for the continued development of smaller, more cost effective and more innovative products.
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