Startseite Logik- & Spannungsumsetzung Puffer, Treiber & Transceiver Nicht invertierende Puffer & Treiber
Startseite
Logik- & Spannungsumsetzung
Puffer, Treiber & Transceiver
Nicht invertierende Puffer & Treiber

CD74HC365

AKTIV

6-Kanal-Puffer, 2 bis 6 V mit Tri-State-Ausgängen

Jetzt bestellen
Datenblatt

CD74HC365

AKTIV
Datenblatt Jetzt bestellen

Produktdetails

Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 6 Supply current (max) (µA) 160 IOH (max) (mA) -6 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Input clamp diode Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 6 Supply current (max) (µA) 160 IOH (max) (mA) -6 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Input clamp diode Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6
filter Andere Nicht invertierende Puffer & Treiber suchen
Herunterladen

Ähnliche Produkte, die für Sie interessant sein könnten

open-in-new Alternativen vergleichen
Selbe Funktionalität wie der verglichene Baustein bei abweichender Anschlussbelegung
CD74HC367 AKTIV 6-Kanal-Puffer, 2 bis 6 V mit Tri-State-Ausgängen Voltage range (2V to 6V), average drive strength (8mA), average propagation delay (20ns)

Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 1
Typ Titel Datum
* Data sheet High Speed CMOS Logic Hex Buffer/Line Driver, Three-State Non-Inverting and Inverting datasheet (Rev. D) PDF | HTML 19 Jul 2022

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Alle Forenthemen auf Englisch anzeigen

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​