Produktdetails

Technology family HCT Bits (#) 8 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family HCT Bits (#) 8 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
PDIP (N) 20 228.702 mm² 24.33 x 9.4 SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3
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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet CDx4HC688, CDx4HCT688 High-Speed CMOS Logic 8-Bit Magnitude Comparator datasheet (Rev. E) PDF | HTML 13 Okt 2022
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 26 Jul 2021
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 Jun 2017
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 02 Dez 2015
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 16 Jan 2007
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 Jul 2004
User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 14 Nov 2003
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 29 Aug 2002
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 01 Jun 1997
Application note Designing With Logic (Rev. C) 01 Jun 1997
Application note SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 01 Mai 1996
Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 01 Apr 1996

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

14-24-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14-polige bis 24-polige D-, DB-, DGV-, DW-, DYY-, NS-

Das 14-24-LOGIC-EVM-Evaluierungsmodul (EVM) ist für die Unterstützung aller Logikgeräte konzipiert, die sich in einem 14-Pin- bis 24-Pin-D-, DW-, DB-, NS-, PW-, DYY- oder DGV-Gehäuse befinden.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
PDIP (N) 20 Ultra Librarian
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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