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CSD96497Q5MC

AKTIV

Synchrone intelligente NexFET-Abwärtsleistungsstufe, 65 A, mit DualCool-Gehäuse

Produktdetails

VDS (V) 25 Ploss current (A) 30 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) 25 Ploss current (A) 30 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VSON-CLIP (DMC) 12 30 mm² 6 x 5
  • 65-A continuous operating current capability
  • Over 93.5% system efficiency at 30 A
  • High-frequency operation (up to 1.25 MHz)
  • Diode emulation mode with FCCM
  • Temperature compensated bi-directional current sense
  • Analog temperature output
  • Fault monitoring - OTP, HS OCP, and short circuit protection
  • 3.3-V and 5-V PWM signal compatible
  • Tri-state PWM input
  • Integrated bootstrap switch
  • Optimized dead time for shoot-through protection
  • High-density QFN 5-mm × 6-mm Footprint
  • Ultra-low-inductance package
  • System optimized PCB footprint
  • DualCool™ packaging
  • RoHS compliant, lead-free terminal plating
  • Halogen free
  • 65-A continuous operating current capability
  • Over 93.5% system efficiency at 30 A
  • High-frequency operation (up to 1.25 MHz)
  • Diode emulation mode with FCCM
  • Temperature compensated bi-directional current sense
  • Analog temperature output
  • Fault monitoring - OTP, HS OCP, and short circuit protection
  • 3.3-V and 5-V PWM signal compatible
  • Tri-state PWM input
  • Integrated bootstrap switch
  • Optimized dead time for shoot-through protection
  • High-density QFN 5-mm × 6-mm Footprint
  • Ultra-low-inductance package
  • System optimized PCB footprint
  • DualCool™ packaging
  • RoHS compliant, lead-free terminal plating
  • Halogen free

The CSD96497 NexFET™ power stage is a highly optimized design for use in a high-power, high-density synchronous buck converter. This product integrates the driver IC and power MOSFETs to complete the power stage switching function. This combination produces high-current, high-efficiency, and high-speed switching capability in a small 5-mm × 6-mm outline package. It also integrates accurate current sensing and temperature sensing functionality to simplify system design and improve accuracy. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

The CSD96497 NexFET™ power stage is a highly optimized design for use in a high-power, high-density synchronous buck converter. This product integrates the driver IC and power MOSFETs to complete the power stage switching function. This combination produces high-current, high-efficiency, and high-speed switching capability in a small 5-mm × 6-mm outline package. It also integrates accurate current sensing and temperature sensing functionality to simplify system design and improve accuracy. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet CSD96497Q5MC Synchronous buck NexFET™ smart power stage datasheet (Rev. A) PDF | HTML 14 Mär 2019

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
VSON-CLIP (DMC) 12 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

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