289-pin (ZVL) package image

OMAP5912ZVLR AKTIV

Anwendungsprozessor

AKTIV Kann als kundenspezifisch gegurtete Rolle geliefert werden
Gleich wie: OMAP5912ZVLR.A Diese Teilenummer ist identisch mit der oben aufgeführten Teilenummer. Sie können nur Produkte mit der oben aufgeführten Teilenummer bestellen.

Preis

Menge Preis
+

Zusätzliche Gehäusemenge | Trägeroptionen Diese Produkte sind identisch, aber werden auf unterschiedlichen Trägern geliefert

OMAP5912ZVL AKTIV
Gehäusemenge | Träger 160 | JEDEC TRAY (10+1)
Bestand
Menge | Preis 1ku | +

Informationen zur Qualität

Beurteilung Catalog
RoHS Ja
REACH Ja
Beschichtungsmaterial für Anschlussdrähte/Balls SnAgCu
MSL-Rating/Spitzenrückfluss Level-3-260C-168 HR
Informationen zu Qualität,
Zuverlässigkeit und Gehäuse

Enthaltene Informationen:

  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Beschichtungsmaterial für Anschlussdrähte/Balls
  • MSL-Rating/Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Anzeigen oder herunterladen
Zusätzliche Herstellungsangaben

Enthaltene Informationen:

  • Werksstandort
  • Montagestandort
Anzeigen

Export-Klassifizierung

*Nur für Referenzzwecke

  • US ECCN: 5A992C

Gehäuseinformationen

Gehäuse | Pins NFBGA (ZVL) | 289
Betriebstemperaturbereich (°C) -40 to 85
Gehäusemenge | Träger 1.000 | LARGE T&R

Merkmale von OMAP5912

  • Low-Power, High-Performance CMOS Technology
    • 0.13-µm Technology
    • 192-MHz Maximum Frequency
    • 1.6 ± 5% V Core Voltage
  • ARM926EJ-S™ (MPU) Core
    • Support for 32-Bit and 16-Bit (Thumb® Mode) Instruction Sets
    • 16K-Byte Instruction Cache
    • 8K-Byte Data Cache
    • Data and Program Memory Management Unit (MMU)
    • 17-Word Write Buffer
    • Two 64-Entry Translation Look-Aside Buffers (TLBs) for MMUs
  • TMS320C55x™ (C55x™) DSP Core
    • One/Two Instructions Executed per Cycle
    • Dual Multipliers (Two Multiply-Accumulates per Cycle)
    • Two Arithmetic/Logic Units
    • Five Internal Data/Operand Buses (3 Read Buses and 2 Write Buses)
    • 32K x 16-Bit On-Chip Dual-Access RAM (DARAM) (64K Bytes)
    • 48K x 16-Bit On-Chip Single-Access RAM (SARAM) (96K Bytes)
    • Instruction Cache (24K Bytes)
    • Video Hardware Accelerators for DCT, iDCT, Pixel Interpolation, and Motion Estimation for Video Compression
  • 250K Bytes of Shared Internal SRAM
  • Memory Traffic Controller (TC)
    • 16-Bit EMIFS Supports up to 256M Bytes of External Memory (i.e., Async. ROM/RAM, NOR/NAND Flash, and Sync. Burst Flash)
    • 16-Bit EMIFF to Access up to 64M Bytes of SDRAM, Mobile SDRAM, or Mobile DDR
  • DSP Memory Management Unit
  • DSP Peripherals
    • Three 32-Bit Timers and Watchdog Timer
    • Six-Channel DMA Controller
    • Two Multichannel Buffered Serial Ports
    • Two Multichannel Serial Interfaces
  • MPU Peripherals
    • Three 32-Bit Timers and Watchdog Timer
    • USB 1.1 Host and Client Controllers
    • USB On-the-Go (OTG) Controller
    • 3 USB Ports, One With an Integrated Transceiver
    • Camera Interface for Parallel CMOS Sensors
    • Real-Time Clock (RTC)
    • Pulse-Width Tone (PWT) Interface
    • Pulse-Width Light (PWL) Interface
    • Keyboard Matrix Interface (6 x 5 or 8 x 8)
    • HDQ/1-Wire® Interface
    • Multimedia Card (MMC) and Secure Digital (SD) Interface
    • Up to 16 MPU General-Purpose I/Os
    • Two LED Pulse Generators (LPGs)
    • ETM9™ Trace Module for ARM926EJ-S Debug
    • 16-/18-Bit LCD Controller With Dedicated System DMA Channel
    • 32-kHz Operating System (OS) Timer
  • Shared Peripherals
    • 8 General-Purpose Timers
    • Serial Port Interface (SPI)
    • Three Universal Asynchronous Receiver/Transmitters (UARTs) (Two Supporting SIR mode for IrDA)
    • Inter-Integrated Circuit (I2C) Master and Slave Interface
    • Multimedia Card (MMC) and Secure Digital (SD) Interface
    • Multichannel Buffered Serial Port
    • Up to 64 Shared General-Purpose I/Os
    • 32-kHz Synchro Counter
  • Endian Conversion Unit
  • Hardware Accelerators for Cryptographic Functions
    • Random Number Generation
    • DES and 3DES
    • SHA-1 and MD5
  • Individual Power-Saving Modes for MPU/DSP/TC
  • On-Chip Scan-Based Emulation Logic
  • IEEE Std 1149.1 (JTAG) Boundary Scan Logic
  • Three 289-Ball BGA (Ball Grid Array) Packages (ZDY and ZZG - Lead-Free; GDY - With Lead)
  • The OMAP5912 device is targeted at the following applications:
    • Applications Processing Devices
    • Mobile Communications
      • WAN 802.11X
      • Bluetooth™
      • GSM, GPRS, EDGE
      • CDMA
    • Video and Image Processing (MPEG4, JPEG, Windows® Media Video, etc.)
    • Advanced Speech Applications (text-to-speech, speech recognition)
    • Audio Processing (MPEG-1 Audio Layer3 [MP3], AMR, WMA, AAC, and Other GSM Speech Codecs)
    • Graphics and Video Acceleration
    • Generalized Web Access
    • Data Processing

IEEE Standard 1149.1-1990 Standard Test-Access Port and Boundary Scan Architecture.


TMS320C55x, C55x, OMAP, and DSP/BIOS are trademarks of Texas Instruments.
ARM926EJ-S and ETM9 are trademarks of ARM Limited in the EU and other countries.
Thumb and ARM are registered trademarks of ARM Limited in the EU and other countries.
1-Wire is a registered trademark of Dallas Semiconductor Corporation.
Bluetooth is a trademark owned by Bluetooth SIG, Inc.
Windows is a registered trademark of Microsoft Corporation in the United States and/or other countries.

Beschreibung von OMAP5912

OMAP5912 is a highly integrated hardware and software platform, designed to meet the application processing needs of next-generation embedded devices.

The OMAP™ platform enables OEMs and ODMs to quickly bring to market devices featuring rich user interfaces, high processing performance, and long battery life through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution.

The dual-core architecture provides benefits of both DSP and reduced instruction set computer (RISC)technologies, incorporating a TMS320C55x DSP core and a high-performance ARM926EJ-S ARM® core.

Preis

Menge Preis
+

Zusätzliche Gehäusemenge | Trägeroptionen Diese Produkte sind identisch, aber werden auf unterschiedlichen Trägern geliefert

OMAP5912ZVL AKTIV
Gehäusemenge | Träger 160 | JEDEC TRAY (10+1)
Bestand
Menge | Preis 1ku | +

Trägeroptionen

Wir bieten verschiedene Trägeroptionen für Ihre Bestellung. Je nach der Menge der von Ihnen bestellten Teile können Sie Standard-Rollen, kundenspezifisch gegurtete Rollen, Gurtabschnitte, Stangen oder Trays als Lieferoption auswählen.

Eine kundenspezifisch gegurtete Rolle ist ein kontinuierlich verlaufender Gurtabschnitt, der von einer Rolle geschnitten wird, um die Rückführbarkeit des Chargen- und Datumscodes zu gewährleisten. Nach Industriestandards sind ein 18 Zoll breiter Vorspann und Abspann mit einer Distanzscheibe aus Messing auf beiden Seiten des Gurtabschnitts verbunden, sodass es direkt in einen Bestückungsautomaten eingespeist werden kann. TI erhebt für kundenspezifisch gewickelte Rollen eine Wickelgebühr.

Gurtabschnitt bezeichnet eine von einer Rolle abgeschnittene Gurtlänge. Es kann sein, dass TI die Bestellung in mehreren Streifen von Gurtabschnitten oder auf mehrere Boxen verteilt liefert, um die von Ihnen gewünschte Menge zu erfüllen.

TI liefert Tube- oder Tray-Bauteile häufig in einer Box, oder aber in der Tube oder dem Tray – je nach Verfügbarkeit. Wir verpacken alle Gurte, Stangen oder Musterbehälter gemäß unseren internen Schutzanforderungen für ESD (Electro Static Discharge) und MSL (Moisture Sensitivity Level).

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Auswahlmöglichkeiten für Chargen- und Datumscode eventuell verfügbar

Fügen Sie Ihrem Warenkorb ein Produkt hinzu und beginnen Sie den Auscheckvorgang, um die im Bestand verfügbaren Auswahlmöglichkeiten für Chargen- oder Datumscodes anzuzeigen.

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