Produktdetails

Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 20 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 20 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
CDIP (J) 14 130.4652 mm² 19.56 x 6.67 CFP (W) 14 58.023 mm² 9.21 x 6.3 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
  • VCC operation of 4.5V to 5.5V
  • Inputs accept voltages to 5.5V
  • Max tpd of 11ns at 5V
  • Inputs are TTL-voltage compatible
  • VCC operation of 4.5V to 5.5V
  • Inputs accept voltages to 5.5V
  • Max tpd of 11ns at 5V
  • Inputs are TTL-voltage compatible

These Schmitt-trigger devices contain six independent inverters.

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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
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* SMD SN54ACT14 SMD 5962-92183 21 Jun 2016
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Application brief Understanding Schmitt Triggers (Rev. A) PDF | HTML 22 Mai 2019
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 Jun 2017
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 02 Dez 2015
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Application note Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 22 Jun 2004
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 29 Aug 2002
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 01 Jun 1997
Application note Designing With Logic (Rev. C) 01 Jun 1997
Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 01 Apr 1996

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
CDIP (J) 14 Ultra Librarian
CFP (W) 14 Ultra Librarian
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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