NEU

SN74ACT17-Q1

AKTIV

6-Kanal-Puffer mit Schmitt-Trigger-Eingängen, für die Automobilindustrie

Produktdetails

Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 2 IOH (max) (mA) -24 Input type Schmitt-Trigger, TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 2 IOH (max) (mA) -24 Input type Schmitt-Trigger, TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQA) 14 7.5 mm² 3 x 2.5
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications:
    • Device temperature grade 1: -40°C to +125°C
    • Device HBM ESD classification level 2
    • Device CDM ESD classification level C4B
  • Available in wettable flank QFN package
  • Operating voltage range of 4.5V to 5.5V
  • TTL-compatible Schmitt-trigger inputs support slow and noisy input signals
  • Continuous ±24mA output drive at 5V
  • Supports up to ±75mA output drive at 5Vin short bursts
  • Drives 50Ω transmission lines
  • Fast operation with delay of 9.6ns max
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications:
    • Device temperature grade 1: -40°C to +125°C
    • Device HBM ESD classification level 2
    • Device CDM ESD classification level C4B
  • Available in wettable flank QFN package
  • Operating voltage range of 4.5V to 5.5V
  • TTL-compatible Schmitt-trigger inputs support slow and noisy input signals
  • Continuous ±24mA output drive at 5V
  • Supports up to ±75mA output drive at 5Vin short bursts
  • Drives 50Ω transmission lines
  • Fast operation with delay of 9.6ns max

The SN74ACT17-Q1 device contains six independent CMOS logic buffers with TTL-compatible Schmitt-trigger inputs.

The SN74ACT17-Q1 device contains six independent CMOS logic buffers with TTL-compatible Schmitt-trigger inputs.

Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 11
Typ Titel Datum
* Data sheet SN74ACT17-Q1 Automotive Hex Buffers with TTL-Compatible Schmitt-Trigger Inputs datasheet PDF | HTML 16 Okt 2024
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 26 Jul 2021
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 Jun 2017
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 02 Dez 2015
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 16 Jan 2007
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 Jul 2004
Application note Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 22 Jun 2004
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 29 Aug 2002
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 01 Jun 1997
Application note Designing With Logic (Rev. C) 01 Jun 1997
Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 01 Apr 1996

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

14-24-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14-polige bis 24-polige D-, DB-, DGV-, DW-, DYY-, NS-

Das 14-24-LOGIC-EVM-Evaluierungsmodul (EVM) ist für die Unterstützung aller Logikgeräte konzipiert, die sich in einem 14-Pin- bis 24-Pin-D-, DW-, DB-, NS-, PW-, DYY- oder DGV-Gehäuse befinden.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos