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SN74AHCT00-EP

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Verbessertes Produkt (EP) 4-Kanal-NAND-Gatter, 2 Eingänge, 4,5 bis 5,5 V mit TTL-kompatiblen CMOS-Ei

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SN74AHCT00-EP

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Produktdetails

Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 70 Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 70 Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -55 to 125
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site, One Fabrication Site
  • Extended Temperature Performance of –55°C to 125°C
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree
  • Inputs Are TTL-Voltage Compatible
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)

Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetalliclife, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.
  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site, One Fabrication Site
  • Extended Temperature Performance of –55°C to 125°C
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree
  • Inputs Are TTL-Voltage Compatible
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)

Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetalliclife, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.

The ’AHCT00 device performs the Boolean function Y = (A • B)\ or Y = A\ + B\ in positive logic.

The ’AHCT00 device performs the Boolean function Y = (A • B)\ or Y = A\ + B\ in positive logic.
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Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
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Alle anzeigen 22
Typ Titel Datum
* Data sheet SN74AHCT00-EP datasheet 05 Jun 2003
* VID SN74AHCT00-EP VID V6203653 21 Jun 2016
* Radiation & reliability report SN74AHCT00MDREP Reliability Report 08 Jan 2016
* Radiation & reliability report SN74AHCT00MPWREP Reliability Report 08 Jan 2016
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Application note Texas Instruments Little Logic Application Report 01 Nov 2002
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 29 Aug 2002
Design guide AHC/AHCT Designer's Guide February 2000 (Rev. D) 24 Feb 2000
Product overview Military Advanced High-Speed CMOS Logic (AHC/AHCT) (Rev. C) 01 Apr 1998
Application note Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 01 Dez 1997
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 01 Aug 1997
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 01 Jun 1997
Application note Live Insertion 01 Okt 1996

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
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  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
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