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SN74AUP1G74

AKTIV

Energieeffizienter Einzelflipflop (Typ D) mit positiver Flankensteuerung

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Datenblatt

SN74AUP1G74

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Produktdetails

Number of channels 1 Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 160 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Supply current (max) (µA) 0.9 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Number of channels 1 Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 160 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Supply current (max) (µA) 0.9 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
DSBGA (YFP) 8 1.8 mm² 1 x 1.8 DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² 2.25 x 1.25 UQFN (RSE) 8 2.25 mm² 1.5 x 1.5 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1 X2SON (DQE) 8 1.4 mm² 1.4 x 1
  • Available in the Texas Instruments NanoStar Package
  • Low Static-Power Consumption: ICC = 0.9 μA Maximum
  • Low Dynamic-Power Consumption: Cpd = 5.5 pF Typical at 3.3 V
  • Low Input Capacitance: Ci = 1.5 pF Typical
  • Low Noise – Overshoot and Undershoot < 10% of VCC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Schmitt-Trigger Action Allows Slow Input Transition and Better Switching Noise Immunity at the Input (Vhys = 250 mV Typical at 3.3 V)
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 5 ns Maximum at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

    • NanoStar Is a trademark of Texas Instruments. All other trademarks are the property of their respective owners

  • APPLICATIONS
    • Servers
    • LED Displays
    • Network Switches
    • Telecom Infrastructure
    • Motor Drivers
    • I/O Expanders
    •
  • Available in the Texas Instruments NanoStar Package
  • Low Static-Power Consumption: ICC = 0.9 μA Maximum
  • Low Dynamic-Power Consumption: Cpd = 5.5 pF Typical at 3.3 V
  • Low Input Capacitance: Ci = 1.5 pF Typical
  • Low Noise – Overshoot and Undershoot < 10% of VCC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Schmitt-Trigger Action Allows Slow Input Transition and Better Switching Noise Immunity at the Input (Vhys = 250 mV Typical at 3.3 V)
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 5 ns Maximum at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

    • NanoStar Is a trademark of Texas Instruments. All other trademarks are the property of their respective owners

  • APPLICATIONS
    • Servers
    • LED Displays
    • Network Switches
    • Telecom Infrastructure
    • Motor Drivers
    • I/O Expanders
    •

    The AUP family is TI's premier solution to the industry's low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in increased battery life. This product also maintains excellent signal integrity (see the very low undershoot and overshoot characteristics shown in ).

    The AUP family is TI's premier solution to the industry's low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in increased battery life. This product also maintains excellent signal integrity (see the very low undershoot and overshoot characteristics shown in ).
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    Technische Dokumentation

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    Alle anzeigen 7
    Typ Titel Datum
    * Data sheet SN74AUP1G74 Low-Power Single Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flop With Clear and Preset datasheet (Rev. D) PDF | HTML 29 Dez 2015
    Application note Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) PDF | HTML 15 Dez 2022
    Application brief Understanding Schmitt Triggers (Rev. A) PDF | HTML 22 Mai 2019
    Selection guide Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 06 Jul 2018
    Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 Jun 2017
    Application note How to Select Little Logic (Rev. A) 26 Jul 2016
    Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 Jul 2004

    Design und Entwicklung

    Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

    Evaluierungsplatine

    5-8-LOGIC-EVM — Generisches Logik-Evaluierungsmodul für 5- bis 8-polige DCK-, DCT-, DCU-, DRL- und DBV-Gehäuse

    Flexibles EVM zur Unterstützung aller Geräte mit 5- bis 8-poligem DCK-, DCT-, DCU-, DRL- oder DBV-Gehäuse.
    Benutzerhandbuch: PDF
    Nicht verfügbar auf TI.com
    Referenzdesigns

    TIDM-SERVODRIVE — Referenzdesign für industriellen Servoantrieb und AC-Wechselrichterantrieb

    The DesignDRIVE Development Kit is a reference design for a complete industrial drive directly connecting to a three phase ACI or PMSM motor. Many drive topologies can be created from the combined control, power and communications technologies included on this single platform.  Includes (...)
    Design guide: PDF
    Schaltplan: PDF
    Referenzdesigns

    TIDA-00751 — Referenzdesign für Halbleiterrelais für 24 V Wechselspannung mit galvanischer Trennung

    The solid state relay 24V AC Switch reference design is a single relay replacement that enables efficient power management for a low power alternative to standard electromechanical relays.  The OFF-mode provides energy to the system controller and the ON mode can switch fast enough to allow (...)
    Design guide: PDF
    Schaltplan: PDF
    Referenzdesigns

    TIDA-00377 — Eigengespeistes AC-Solid-State-Relais mit MOSFETs – Referenzdesign

    The self-powered AC solid state relay with MOSFETs reference design is a single relay replacement that enables efficient power management for a low-power alternative to standard electromechanical relays in thermostat applications. This SSR reference design is self-powered through the 24V AC power (...)
    Design guide: PDF
    Schaltplan: PDF
    Referenzdesigns

    TIDA-01064 — AC-Solid-State-Relais mit MOSFETs zu niedrigen Stücklistenkosten – Referenzdesign

    The low BOM cost ac solid state relay with MOSFETs reference design is a single relay replacement that enables efficient power management for a low-power alternative to standard electromechanical relays in thermostat applications. This SSR reference design is the base model of the self-powered (...)
    Design guide: PDF
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    Referenzdesigns

    TIDA-00616 — Referenzdesign für Energiegewinnungs-LaunchPad-BoosterPack für Gleichstrom-Bürstenmotorsteuerung

    Das Energiegewinnungs-LaunchPad für die bürstenbehaftete Gleichstrom-Motorsteuerung wurde entwickelt, um einen Li-Ionen- oder Li-Polymer-Akku mit Solarenergie aufzuladen. Anschließend wird ein Spannungsregler verwendet, um sekundäre Systemleistung für ein TI LaunchPad und alle Peripheriegeräte, die (...)
    Design guide: PDF
    Schaltplan: PDF
    Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
    DSBGA (YFP) 8 Ultra Librarian
    DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
    UQFN (RSE) 8 Ultra Librarian
    VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
    X2SON (DQE) 8 Ultra Librarian
    Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

    Bestellen & Qualität

    Beinhaltete Information:
    • RoHS
    • REACH
    • Bausteinkennzeichnung
    • Blei-Finish/Ball-Material
    • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
    • MTBF-/FIT-Schätzungen
    • Materialinhalt
    • Qualifikationszusammenfassung
    • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
    Beinhaltete Information:
    • Werksstandort
    • Montagestandort

    Support und Schulungen

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