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SN74AUP2G04

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2-Kanal, 0,8 V bis 3,6 V-Inverter mit geringem Stromverbrauch

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SN74AUP2G04

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Produktdetails

Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Supply current (max) (µA) 10 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 2 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Supply current (max) (µA) 10 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YFP) 6 1.4000000000000001 mm² 1 x 1.4000000000000001 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • Available in the Texas Instruments NanoStar™ Package
  • Low Static-Power Consumption:
    ICC = 0.9 µA Max
  • Low Dynamic-Power Consumption:
    Cpd = 4.3 pF Typ at 3.3 V
  • Low Input Capacitance: Ci = 1.5 pF Typ
  • Low Noise: Overshoot and Undershoot
    <10% of VCC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 4.3 ns Max at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

NanoStar is a trademark of Texas Instruments
  • Available in the Texas Instruments NanoStar™ Package
  • Low Static-Power Consumption:
    ICC = 0.9 µA Max
  • Low Dynamic-Power Consumption:
    Cpd = 4.3 pF Typ at 3.3 V
  • Low Input Capacitance: Ci = 1.5 pF Typ
  • Low Noise: Overshoot and Undershoot
    <10% of VCC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 4.3 ns Max at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

NanoStar is a trademark of Texas Instruments

The AUP family is TI’s premier solution to the industry’s low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in increased battery life (see ). This product also maintains excellent signal integrity (see the very low undershoot and overshoot characteristics shown in Figure 1).

The SN74AUP2G04 performs the Boolean function Y = A in positive logic.

NanoStar™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

The AUP family is TI’s premier solution to the industry’s low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in increased battery life (see ). This product also maintains excellent signal integrity (see the very low undershoot and overshoot characteristics shown in Figure 1).

The SN74AUP2G04 performs the Boolean function Y = A in positive logic.

NanoStar™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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Technische Dokumentation

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Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

5-8-LOGIC-EVM — Generisches Logik-Evaluierungsmodul für 5- bis 8-polige DCK-, DCT-, DCU-, DRL- und DBV-Gehäuse

Flexibles EVM zur Unterstützung aller Geräte mit 5- bis 8-poligem DCK-, DCT-, DCU-, DRL- oder DBV-Gehäuse.
Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Simulationsmodell

SN74AUP2G04 Behavioral SPICE Model

SCEM680.ZIP (7 KB) - PSpice Model
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Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
DSBGA (YFP) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
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