Produktdetails

Technology family HC Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Technology family HC Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOP (NS) 16 79.56 mm² 10.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • Wide Operating Voltage Range of 2 V to 6 V
  • High-Current Inverting Outputs Drive up to 15 LSTTL Loads
  • Low Power Consumption, 80-µA Max ICC
  • ’HC257 ...Typical tpd = 9 ns
  • ’HC258 ...Typical tpd = 12 ns
  • ±6-mA Output Drive at 5 V
  • Low Input Current of 1 µA Max
  • Provides Bus Interface from Multiple Sources in High-Performance Systems

  • Wide Operating Voltage Range of 2 V to 6 V
  • High-Current Inverting Outputs Drive up to 15 LSTTL Loads
  • Low Power Consumption, 80-µA Max ICC
  • ’HC257 ...Typical tpd = 9 ns
  • ’HC258 ...Typical tpd = 12 ns
  • ±6-mA Output Drive at 5 V
  • Low Input Current of 1 µA Max
  • Provides Bus Interface from Multiple Sources in High-Performance Systems

These devices are designed to multiplex signals from 4-bit data sources to 4-output data lines in bus-organized systems. The 3-state outputs do not load the data lines when the output-enable (G\) input is at a high logic level.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, (G\) should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

These devices are designed to multiplex signals from 4-bit data sources to 4-output data lines in bus-organized systems. The 3-state outputs do not load the data lines when the output-enable (G\) input is at a high logic level.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, (G\) should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet SN54HC257, SN54HC258, SN74HC257, SN74HC258 datasheet (Rev. B) 15 Sep 2003
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 26 Jul 2021
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 Jun 2017
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 02 Dez 2015
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 16 Jan 2007
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 Jul 2004
User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 14 Nov 2003
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 29 Aug 2002
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 01 Jun 1997
Application note Designing With Logic (Rev. C) 01 Jun 1997
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 01 Okt 1996
Application note Live Insertion 01 Okt 1996
Application note SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 01 Mai 1996
Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 01 Apr 1996

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

14-24-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14-polige bis 24-polige D-, DB-, DGV-, DW-, DYY-, NS-

Das 14-24-LOGIC-EVM-Evaluierungsmodul (EVM) ist für die Unterstützung aller Logikgeräte konzipiert, die sich in einem 14-Pin- bis 24-Pin-D-, DW-, DB-, NS-, PW-, DYY- oder DGV-Gehäuse befinden.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
PDIP (N) 16 Ultra Librarian
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOP (NS) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

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Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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