SN74LVC125A-Q1

AKTIV

Vier-Kanal-Puffer von 1,65 V bis 3,6 V mit 3-Zustands-Ausgängen für die Automobilindustrie

Produktdetails

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 4 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 20 IOH (max) (mA) -24 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 4 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 20 IOH (max) (mA) -24 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQA) 14 7.5 mm² 3 x 2.5
  • Qualified for automotive applications
  • Operates from 1.65V to 3.6V
  • Specified from –40°C to 125°C
  • Inputs accept voltages to 5.5V
  • Max tpd of 4.8ns at 3.3V
  • Typical VOLP (output ground bounce) <0.8V at VCC = 3.3V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (output VOH undershoot) >2V at VCC = 3.3V, TA = 25°C
  • Latch-up performance exceeds 250mA per JESD 17
  • Qualified for automotive applications
  • Operates from 1.65V to 3.6V
  • Specified from –40°C to 125°C
  • Inputs accept voltages to 5.5V
  • Max tpd of 4.8ns at 3.3V
  • Typical VOLP (output ground bounce) <0.8V at VCC = 3.3V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (output VOH undershoot) >2V at VCC = 3.3V, TA = 25°C
  • Latch-up performance exceeds 250mA per JESD 17

This quadruple bus buffer gate is designed for 1.65V to 3.6V VCC operation.

This quadruple bus buffer gate is designed for 1.65V to 3.6V VCC operation.

Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 27
Typ Titel Datum
* Data sheet SN74LVC125A-Q1 Automotive Quadruple Bus Buffer Gate With 3-State Outputs datasheet (Rev. E) PDF | HTML 19 Dez 2024
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 26 Jul 2021
Selection guide Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 06 Jul 2018
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 Jun 2017
Application note How to Select Little Logic (Rev. A) 26 Jul 2016
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 02 Dez 2015
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 16 Jan 2007
Product overview Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 04 Nov 2004
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 Jul 2004
Application note Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 22 Jun 2004
User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 14 Nov 2003
Application note Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits 06 Nov 2003
User guide LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 18 Dez 2002
Application note Texas Instruments Little Logic Application Report 01 Nov 2002
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 29 Aug 2002
More literature Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 13 Jun 2002
Application note 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 22 Mai 2002
Application note Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 10 Mai 2002
More literature STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 27 Mär 2002
Application note Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 01 Dez 1997
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 01 Aug 1997
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 01 Jun 1997
Application note LVC Characterization Information 01 Dez 1996
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 01 Okt 1996
Application note Live Insertion 01 Okt 1996
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 01 Sep 1996
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 01 Mai 1996

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

14-24-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14-polige bis 24-polige D-, DB-, DGV-, DW-, DYY-, NS-

Das 14-24-LOGIC-EVM-Evaluierungsmodul (EVM) ist für die Unterstützung aller Logikgeräte konzipiert, die sich in einem 14-Pin- bis 24-Pin-D-, DW-, DB-, NS-, PW-, DYY- oder DGV-Gehäuse befinden.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Evaluierungsplatine

14-24-NL-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14- bis 24-polige bleifreie Gehäuse

14-24-NL-LOGIC-EVM ist ein flexibles Evaluierungsmodul (EVM), das alle Logik- oder Übersetzungsbausteine mit einem 14- bis 24-poligen BQA-, BQB-, RGY-, RSV-, RJW- oder RHL-Gehäuse unterstützt.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Simulationsmodell

SN74LVC125A Behavioral SPICE Model

SCAM111.ZIP (7 KB) - PSpice Model
Referenzdesigns

TIDA-00733 — Referenzdesign eines 8-Kanal-Class-D-Verstärkers für die Automobilindustrie mit 2,1-MHz-Schaltnet

Dies ist ein Referenzdesign für einen 8-Kanal-Class-D-Verstärker, welches Lasten bis herab zu 2 Ω treibt, sowie für eine batteriegespeiste Abwärtsreglerstromversorgung mit 5-V- und 3,3-V-Ausgang. Das Verstärkerdesign stellt Audioeingänge für jeden Audiokanal bereit. Ein hochleistungsfähiger (...)
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Referenzdesigns

TIDA-00794 — Referenzdesign zum Temperaturschutz von IGBT-Modulen für Inverter von HEV/EV-Antrieben

The TIDA-00794 reference design is a temp sensing solution for IGBT thermal protection in HEV/EV traction inverter system. It monitors the IGBT temperature via the NTC thermistor integrated inside the IGBT module. It provides thermal shut down to the IGBT gate drivers once the NTC thermistor (...)
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos