Produktdetails

Package name SOD323 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 400 IEC 61000-4-5 (A) 6.3 Vrwm (V) 36 Breakdown voltage (min) (V) 37.8 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 4.2 Clamping voltage (V) 57
Package name SOD323 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 400 IEC 61000-4-5 (A) 6.3 Vrwm (V) 36 Breakdown voltage (min) (V) 37.8 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 4.2 Clamping voltage (V) 57
SOT (DYF) 2 3.445 mm² 2.65 x 1.3
  • ISO 10605 (330pF, 330 Ohm) ESD protection:
    • ±30kV contact discharge (±27kV for TSD36C-Q1)
    • ±30kV air gap discharge
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 6.5-15A (8/20 µs)
  • Low IO capacitance < 7pF (typical)
  • Ultra low leakage current: 10nA (maximum)
  • Industrial temperature range: –55°C to +150°C
  • Industry standard SOD-323 leaded package (2.65mm × 1.3mm)
  • ISO 10605 (330pF, 330 Ohm) ESD protection:
    • ±30kV contact discharge (±27kV for TSD36C-Q1)
    • ±30kV air gap discharge
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 6.5-15A (8/20 µs)
  • Low IO capacitance < 7pF (typical)
  • Ultra low leakage current: 10nA (maximum)
  • Industrial temperature range: –55°C to +150°C
  • Industry standard SOD-323 leaded package (2.65mm × 1.3mm)

The TSDxxC-Q1 are a family of bidirectional TVS protection diodes designed for clamping harmful transients such as ESD and surge in automotive applications. The TSDxxC-Q1 devices are rated to dissipate ESD strikes up to ±30kV (contact and air gap discharge) which exceeds the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

Combining the robust clamping performance and low capacitance of these devices, TSDxxC-Q1 are excellent TVS diodes to protect both data lines and power lines in many different applications.

The TSDxxC-Q1 family is offered in the industry standard, leaded SOD-323 package to enable easy solderability.

The TSDxxC-Q1 are a family of bidirectional TVS protection diodes designed for clamping harmful transients such as ESD and surge in automotive applications. The TSDxxC-Q1 devices are rated to dissipate ESD strikes up to ±30kV (contact and air gap discharge) which exceeds the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).

Combining the robust clamping performance and low capacitance of these devices, TSDxxC-Q1 are excellent TVS diodes to protect both data lines and power lines in many different applications.

The TSDxxC-Q1 family is offered in the industry standard, leaded SOD-323 package to enable easy solderability.

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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet TSDxxC-Q1 Bidirectional TVS Diodes in SOD-323 Package for Automotive Applications datasheet PDF | HTML 28 Okt 2024

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Simulationsmodell

TSD36C-Q1 IBIS Model

SLVME93.ZIP (2 KB) - IBIS Model
Simulationsmodell

TSD36C-Q1 PSpice Transient Model

SLVME94.ZIP (172 KB) - PSpice Model
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
SOT (DYF) 2 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

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