NEU

TXS0104V-Q1

AKTIV

Bidirektionaler Spannungspegel-Schieberegler, 4 Bit, für Open-Drain- und Push-Pull-Anwendungen in de

Produktdetails

Technology family TXS Applications I2C, MDIO, SMBus, SPIO Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 24 High input voltage (min) (V) 1.45 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) 0 IOL (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 10 Features Edge rate accelerator, Output enable, Vcc isolation Input type Transmission Gate Output type 3-State, Transmission Gate Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family TXS Applications I2C, MDIO, SMBus, SPIO Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 24 High input voltage (min) (V) 1.45 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) 0 IOL (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 10 Features Edge rate accelerator, Output enable, Vcc isolation Input type Transmission Gate Output type 3-State, Transmission Gate Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • Qualified for automotive applications

  • AEC-Q100 qualified with the following results:

    • Device temperature grade 1: 40°C to +125°C ambient operating temperature range

    • Device HBM ESD Classification Level 2

    • Device CDM ESD Classification Level C6

  • No direction-control signal needed
  • Maximum data rates:
    • 24Mbps (push pull)
    • 2Mbps (open drain)
  • 1.65V to 3.6V on A port and 2.3V to 5.5V on B port (VCCA ≤ VCCB)
  • No power-supply sequencing required – VCCA or VCCB can be ramped first
  • ESD protection exceeds JESD 22:
    • A port:
      • 2000V Human-Body Model (A114-B)
      • 500V Charged-Device Model (C101)
    • B port:
      • 5000V Human-Body Model (A114-B)
      • 500V Charged-Device Model (C101)
  • Qualified for automotive applications

  • AEC-Q100 qualified with the following results:

    • Device temperature grade 1: 40°C to +125°C ambient operating temperature range

    • Device HBM ESD Classification Level 2

    • Device CDM ESD Classification Level C6

  • No direction-control signal needed
  • Maximum data rates:
    • 24Mbps (push pull)
    • 2Mbps (open drain)
  • 1.65V to 3.6V on A port and 2.3V to 5.5V on B port (VCCA ≤ VCCB)
  • No power-supply sequencing required – VCCA or VCCB can be ramped first
  • ESD protection exceeds JESD 22:
    • A port:
      • 2000V Human-Body Model (A114-B)
      • 500V Charged-Device Model (C101)
    • B port:
      • 5000V Human-Body Model (A114-B)
      • 500V Charged-Device Model (C101)

This 4-bit non-inverting translator uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track VCCA. VCCA accepts any supply voltage from 1.65V to 3.6V. VCCA must be less than or equal to VCCB. The B port is designed to track VCCB. VCCB accepts any supply voltage from 2.3V to 5.5V. This allows for low-voltage bidirectional translation between any of the 1.8V, 2.5V, 3.3V, and 5V voltage nodes.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

The TXS0104V-Q1 is designed so that the OE input circuit is supplied by VCCA.

For the high-impedance state during power up or power down, tie OE to GND through a pull-down resistor; the current-sourcing capability of the driver determines the minimum value of the resistor.

This 4-bit non-inverting translator uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track VCCA. VCCA accepts any supply voltage from 1.65V to 3.6V. VCCA must be less than or equal to VCCB. The B port is designed to track VCCB. VCCB accepts any supply voltage from 2.3V to 5.5V. This allows for low-voltage bidirectional translation between any of the 1.8V, 2.5V, 3.3V, and 5V voltage nodes.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

The TXS0104V-Q1 is designed so that the OE input circuit is supplied by VCCA.

For the high-impedance state during power up or power down, tie OE to GND through a pull-down resistor; the current-sourcing capability of the driver determines the minimum value of the resistor.

Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 1
Typ Titel Datum
* Data sheet TXS0104V-Q1 Automotive 4-Bit Bi-Directional, Level-Shifting, Voltage Translator for Open-Drain and Push-Pull Applications datasheet PDF | HTML 13 Jun 2024

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

14-24-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14-polige bis 24-polige D-, DB-, DGV-, DW-, DYY-, NS-

Das 14-24-LOGIC-EVM-Evaluierungsmodul (EVM) ist für die Unterstützung aller Logikgeräte konzipiert, die sich in einem 14-Pin- bis 24-Pin-D-, DW-, DB-, NS-, PW-, DYY- oder DGV-Gehäuse befinden.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Evaluierungsplatine

14-24-NL-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14- bis 24-polige bleifreie Gehäuse

14-24-NL-LOGIC-EVM ist ein flexibles Evaluierungsmodul (EVM), das alle Logik- oder Übersetzungsbausteine mit einem 14- bis 24-poligen BQA-, BQB-, RGY-, RSV-, RJW- oder RHL-Gehäuse unterstützt.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Referenzdesigns

TIDA-00403 — Referenzdesign für Entfernungsmessungen per Ultraschall mit dem TLV320AIC3268-miniDSP-Codec

The TIDA-00403 reference design uses off-the-shelf EVMs for ultrasonic distance measurement solutions using algorithms within the TLV320AIC3268 miniDSP. In conjunction with TI’s PurePath Studio design suite, a robust and user configurable ultrasonic distance measurement system can be designed (...)
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos