Startseite Logik- & Spannungsumsetzung Spannungsumsetzer & Pegelverschieber Spannungsumsetzer mit automatischer Richtungserkennung
Startseite
Logik- & Spannungsumsetzung
Spannungsumsetzer & Pegelverschieber
Spannungsumsetzer mit automatischer Richtungserkennung

TXS0108E

AKTIV

Bidirektionaler Spannungspegelumsetzer, 8 Bit, für Open-Drain- und Push-Pull-Anwendungen

Jetzt bestellen
Datenblatt

TXS0108E

AKTIV
Datenblatt Jetzt bestellen

Produktdetails

Technology family TXS Applications I2C, MDIO, SMbus Bits (#) 8 Data rate (max) (Mbps) 100 High input voltage (min) (V) 1 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.4 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) 0 IOL (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 8 Features Edge rate accelerator, Output enable, Vcc isolation Input type Transmission Gate Output type 3-State, Transmission Gate Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family TXS Applications I2C, MDIO, SMbus Bits (#) 8 Data rate (max) (Mbps) 100 High input voltage (min) (V) 1 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.4 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) 0 IOL (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 8 Features Edge rate accelerator, Output enable, Vcc isolation Input type Transmission Gate Output type 3-State, Transmission Gate Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
NFBGA (NME) 20 7.5 mm² 2.5 x 3 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4 VQFN (RGY) 20 15.75 mm² 4.5 x 3.5
  • No direction-control signal needed
  • Maximum data rates:
    • 110Mbps (push pull)
    • 1.2Mbps (open drain)
  • 1.4V to 3.6V on A port and 1.65V to 5.5V on B port (VCCA ≤ VCCB)
  • No power-supply sequencing required – either VCCA or VCCB can be ramped first
  • Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78, class II
  • ESD protection exceeds JESD 22 (A port):
    • 2000 V Human Body Model (A114-B)
    • 150 V Machine Model (A115-A)

    • 1000 V Charged-Device Model (C101)

  • IEC 61000-4-2 ESD (B-port):
    • ± 8kV Contact Discharge
    • ± 6kV Air Discharge
  • No direction-control signal needed
  • Maximum data rates:
    • 110Mbps (push pull)
    • 1.2Mbps (open drain)
  • 1.4V to 3.6V on A port and 1.65V to 5.5V on B port (VCCA ≤ VCCB)
  • No power-supply sequencing required – either VCCA or VCCB can be ramped first
  • Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78, class II
  • ESD protection exceeds JESD 22 (A port):
    • 2000 V Human Body Model (A114-B)
    • 150 V Machine Model (A115-A)

    • 1000 V Charged-Device Model (C101)

  • IEC 61000-4-2 ESD (B-port):
    • ± 8kV Contact Discharge
    • ± 6kV Air Discharge

This device is an 8-bit non-inverting level translator which uses two separate configurable power-supply rails. The A port tracks the VCCA pin supply voltage. The VCCA pin accepts any supply voltage between 1.4V and 3.6V. The B port tracks the VCCB pin supply voltage. The VCCB pin accepts any supply voltage between 1.65V and 5.5V. Two input supply pins allows for low Voltage bidirectional translation between any of the 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V, and 5V voltage nodes.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance (Hi-Z) state.

To put the device in the Hi-Z state during power-up or power-down periods, tie OE to GND through a pull-down resistor. The current-sourcing capability of the driver determines the minimum value of the resistor.

This device is an 8-bit non-inverting level translator which uses two separate configurable power-supply rails. The A port tracks the VCCA pin supply voltage. The VCCA pin accepts any supply voltage between 1.4V and 3.6V. The B port tracks the VCCB pin supply voltage. The VCCB pin accepts any supply voltage between 1.65V and 5.5V. Two input supply pins allows for low Voltage bidirectional translation between any of the 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V, and 5V voltage nodes.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance (Hi-Z) state.

To put the device in the Hi-Z state during power-up or power-down periods, tie OE to GND through a pull-down resistor. The current-sourcing capability of the driver determines the minimum value of the resistor.
filter Andere Spannungsumsetzer mit automatischer Richtungserkennung suchen
Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Ähnliche Produkte, die für Sie interessant sein könnten

open-in-new Alternativen vergleichen
Selbe Funktionalität wie der verglichene Baustein bei abweichender Anschlussbelegung
TXS0104E AKTIV Bidirektionaler Spannungspegelumsetzer, 4 Bit, für Open-Drain- und Push-Pull-Anwendungen Same function for 4-channel voltage translator

Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 12
Typ Titel Datum
* Data sheet TXS0108E 8-Bit Bi-Directional, Level-Shifting, Voltage Translator for Open-Drain and Push-Pull Applications datasheet (Rev. K) PDF | HTML 19 Apr 2024
Application note Schematic Checklist - A Guide to Designing with Auto-Bidirectional Translators PDF | HTML 12 Jul 2024
Application note Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) PDF | HTML 03 Jul 2024
Application brief Integrated vs. Discrete Open Drain Level Translation PDF | HTML 09 Jan 2024
Application note Leveraging Edge Rate Accelerators with Auto-Sensing Level Shifters PDF | HTML 29 Sep 2023
Application brief Future-Proofing Your Level Shifter Design with TI's Dual Footprint Packages PDF | HTML 05 Sep 2023
Application note Do’s and Don’ts for TXB and TXS Voltage Level-Shifters with Edge Rate Accelerato PDF | HTML 28 Jun 2023
Product overview Voltage Translation Application Quick Reference PDF | HTML 28 Jun 2022
EVM User's guide TXS-EVM User's Guide (Rev. B) PDF | HTML 08 Jun 2021
Selection guide Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 15 Apr 2021
Application note Effects of pullup and pulldown resistors on TXS and TXB devices (Rev. A) 28 Mär 2018
Application note A Guide to Voltage Translation With TXS-Type Translators 29 Jun 2010

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

14-24-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14-polige bis 24-polige D-, DB-, DGV-, DW-, DYY-, NS-

Das 14-24-LOGIC-EVM-Evaluierungsmodul (EVM) ist für die Unterstützung aller Logikgeräte konzipiert, die sich in einem 14-Pin- bis 24-Pin-D-, DW-, DB-, NS-, PW-, DYY- oder DGV-Gehäuse befinden.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Nicht verfügbar auf TI.com
Evaluierungsplatine

14-24-NL-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14- bis 24-polige bleifreie Gehäuse

14-24-NL-LOGIC-EVM ist ein flexibles Evaluierungsmodul (EVM), das alle Logik- oder Übersetzungsbausteine mit einem 14- bis 24-poligen BQA-, BQB-, RGY-, RSV-, RJW- oder RHL-Gehäuse unterstützt.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Nicht verfügbar auf TI.com
Evaluierungsplatine

TXS-EVM — Evaluierungsmodul der Konverterfamilie für Bausteine mit ein, zwei, vier und acht Kanälen

Das TXS-EVM ist für die Unterstützung von TXS-Bausteinen mit einem, zwei, vier und acht Kanälen konzipiert. Die TXS-Bausteine gehören zur Familie der autobidirektionalen Spannungspegelumsetzer mit einer Betriebsspannung zwischen 1,2 V und 5,5 V, die verschiedene allgemeine Anwendungen zur (...)

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Nicht verfügbar auf TI.com
Simulationsmodell

TXS0108E IBIS Model (Rev. A)

SCEM547A.ZIP (167 KB) - IBIS Model
Herunterladen
Referenzdesigns

TIDA-00352 — Referenzdesign für SDI-Video-Aggregation

This verified reference design is a complete four channel SDI aggregation and de-aggregation solution. One TLK10022 is used to aggregate four synchronous HD-SDI sources together into one 5.94 Gbps serial link. The serial data is transferred via copper or optical fiber where a second TLK10022 is (...)
Test report: PDF
Schaltplan: PDF
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
NFBGA (NME) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 20 Ultra Librarian
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Alle Forenthemen auf Englisch anzeigen

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos