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SN74AC00

ACTIVO

Puertas NAND de 4 canales, 2 entradas, 2 V a 6 V

Detalles del producto

Technology family AC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family AC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
PDIP (N) 14 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SOP (NS) 14 79.56 mm² 10.2 x 7.8 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • 2V to 6V VCC operation
  • Inputs accept voltages to 6V
  • Max tpd of 7ns at 5V
  • 2V to 6V VCC operation
  • Inputs accept voltages to 6V
  • Max tpd of 7ns at 5V

The ‘AC00 devices contain four independent 2-input NAND gates. Each gate performs the Boolean function of Y = A • B or Y = A + B in positive logic.

The ‘AC00 devices contain four independent 2-input NAND gates. Each gate performs the Boolean function of Y = A • B or Y = A + B in positive logic.

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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
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Diseño y desarrollo

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Placa de evaluación

14-24-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados D, DB, DGV, DW, DYY, NS y PW de

El módulo de evaluación 14-24-LOGIC-EVM (EVM) está diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico que esté en un encapsulado D, DW, DB, NS, PW, DYY o DGV de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
Modelo de simulación

SN74AC00 Behavioral SPICE Model

SCAM141.ZIP (7 KB) - PSpice Model
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
PDIP (N) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
SOP (NS) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene preguntas sobre la calidad, el paquete o el pedido de productos de TI, consulte el soporte de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

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