SN74ACT17-Q1

ACTIVO

Búfer automotriz de 6 canales con entradas de disparador Schmitt

Detalles del producto

Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 2 IOH (max) (mA) -24 Input type Schmitt-Trigger, TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 2 IOH (max) (mA) -24 Input type Schmitt-Trigger, TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQA) 14 7.5 mm² 3 x 2.5
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications:
    • Device temperature grade 1: -40°C to +125°C
    • Device HBM ESD classification level 2
    • Device CDM ESD classification level C4B
  • Available in wettable flank QFN package
  • Operating voltage range of 4.5V to 5.5V
  • TTL-compatible Schmitt-trigger inputs support slow and noisy input signals
  • Continuous ±24mA output drive at 5V
  • Supports up to ±75mA output drive at 5Vin short bursts
  • Drives 50Ω transmission lines
  • Fast operation with delay of 9.6ns max
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications:
    • Device temperature grade 1: -40°C to +125°C
    • Device HBM ESD classification level 2
    • Device CDM ESD classification level C4B
  • Available in wettable flank QFN package
  • Operating voltage range of 4.5V to 5.5V
  • TTL-compatible Schmitt-trigger inputs support slow and noisy input signals
  • Continuous ±24mA output drive at 5V
  • Supports up to ±75mA output drive at 5Vin short bursts
  • Drives 50Ω transmission lines
  • Fast operation with delay of 9.6ns max

The SN74ACT17-Q1 device contains six independent CMOS logic buffers with TTL-compatible Schmitt-trigger inputs.

The SN74ACT17-Q1 device contains six independent CMOS logic buffers with TTL-compatible Schmitt-trigger inputs.

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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet SN74ACT17-Q1 Automotive Hex Buffers with TTL-Compatible Schmitt-Trigger Inputs datasheet PDF | HTML 16 oct 2024
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 26 jul 2021
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 jun 2017
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 02 dic 2015
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 16 ene 2007
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 jul 2004
Application note Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 22 jun 2004
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 29 ago 2002
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 01 jun 1997
Application note Designing With Logic (Rev. C) 01 jun 1997
Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 01 abr 1996

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

14-24-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados D, DB, DGV, DW, DYY, NS y PW de

El módulo de evaluación 14-24-LOGIC-EVM (EVM) está diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico que esté en un encapsulado D, DW, DB, NS, PW, DYY o DGV de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene preguntas sobre la calidad, el paquete o el pedido de productos de TI, consulte el soporte de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

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