SN74AHC1G04-Q1

ACTIVO

Inversor de 2 V a 5.5 V de calidad automotriz

Detalles del producto

Technology family AHC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 10 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family AHC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 10 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • Qualified for automotive applications
  • Operating range 2 V to 5.5 V
  • ± 8-mA output drive at 5 V
  • Latch-up performance exceeds 250 mA Per JESD 17
  • Qualified for automotive applications
  • Operating range 2 V to 5.5 V
  • ± 8-mA output drive at 5 V
  • Latch-up performance exceeds 250 mA Per JESD 17

The SN74AHC1G04-Q1 contains one inverter gate. The device performs the Boolean function Y = A.

The SN74AHC1G04-Q1 contains one inverter gate. The device performs the Boolean function Y = A.

Descargar Ver vídeo con transcripción Video

Productos similares que pueden interesarle

open-in-new Comparar alternativas
Pin por pin con la misma funcionalidad que el dispositivo comparado
SN74LVC1G04-Q1 ACTIVO Inversor de 1.65 V a 5.5 V de calidad automotriz Shorter average propagation delay (5.5ns), higher average drive strength (24mA)

Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
No se encontraron resultados. Borre su búsqueda y vuelva a intentarlo.
Ver todo 21
Tipo Título Fecha
* Data sheet SN74AHC1G04-Q1 Automotive Single Inverter Gate datasheet (Rev. D) PDF | HTML 31 ene 2024
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 26 jul 2021
Selection guide Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 06 jul 2018
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 jun 2017
Application note How to Select Little Logic (Rev. A) 26 jul 2016
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 02 dic 2015
More literature Automotive Logic Devices Brochure 27 ago 2014
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 16 ene 2007
Product overview Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 04 nov 2004
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 jul 2004
Application note Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 22 jun 2004
Application note Advanced High-Speed CMOS (AHC) Logic Family (Rev. C) 02 dic 2002
Application note Texas Instruments Little Logic Application Report 01 nov 2002
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 29 ago 2002
Design guide AHC/AHCT Designer's Guide February 2000 (Rev. D) 24 feb 2000
Application note Benefits & Issues of Migrating 5-V and 3.3-V Logic to Lower-Voltage Supplies (Rev. A) 08 sep 1999
Product overview Military Advanced High-Speed CMOS Logic (AHC/AHCT) (Rev. C) 01 abr 1998
Application note Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 01 dic 1997
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 01 ago 1997
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 01 jun 1997
Application note Live Insertion 01 oct 1996

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

5-8-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación lógica genérico para encapsulados DCK, DCT, DCU, DRL y DBV de 5 a 8 pines

Módulo de evaluación (EVM) flexible diseñado para admitir cualquier dispositivo que tenga un encapsulado DCK, DCT, DCU, DRL o DBV en un recuento de 5 a 8 pines.
Guía del usuario: PDF
Modelo de simulación

SN74AHC1G04 Behavioral SPICE Model

SCLM274.ZIP (7 KB) - PSpice Model
Diseños de referencia

TIDA-00271 — Diseño de referencia de placa de interconexión de sensores ADAS para módulos de radar y cámara remot

The ADAS Sensor Interconnect Board is intended for applications where remote sensors like cameras, LIDAR or radar modules need to be connected to a central processing ECU. The board supports up to 3 coaxial and 1 LVDS twisted pair data inputs as well as 3 FMC cable and 1 board to board connector as (...)
Test report: PDF
Esquema: PDF
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene preguntas sobre la calidad, el paquete o el pedido de productos de TI, consulte el soporte de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos