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SN74AHCT00-EP

ACTIVO

Puertas NAND de 4 canales, 2 entradas, 4.5 V a 5.5 V con entradas CMOS compatibles con TTL de produc

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SN74AHCT00-EP

ACTIVO
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Detalles del producto

Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 70 Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 70 Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -55 to 125
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site, One Fabrication Site
  • Extended Temperature Performance of –55°C to 125°C
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree
  • Inputs Are TTL-Voltage Compatible
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)

Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetalliclife, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.
  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site, One Fabrication Site
  • Extended Temperature Performance of –55°C to 125°C
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree
  • Inputs Are TTL-Voltage Compatible
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)

Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetalliclife, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.

The ’AHCT00 device performs the Boolean function Y = (A • B)\ or Y = A\ + B\ in positive logic.

The ’AHCT00 device performs the Boolean function Y = (A • B)\ or Y = A\ + B\ in positive logic.
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Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
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Tipo Título Fecha
* Data sheet SN74AHCT00-EP datasheet 05 jun 2003
* VID SN74AHCT00-EP VID V6203653 21 jun 2016
* Radiation & reliability report SN74AHCT00MDREP Reliability Report 08 ene 2016
* Radiation & reliability report SN74AHCT00MPWREP Reliability Report 08 ene 2016
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Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 29 ago 2002
Design guide AHC/AHCT Designer's Guide February 2000 (Rev. D) 24 feb 2000
Product overview Military Advanced High-Speed CMOS Logic (AHC/AHCT) (Rev. C) 01 abr 1998
Application note Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 01 dic 1997
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 01 ago 1997
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 01 jun 1997
Application note Live Insertion 01 oct 1996

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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