SN74AHCT1G04

ACTIVO

Inversor único de 4.5 V a 5.5 V con entradas CMOS compatibles con TTL

Detalles del producto

Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 10 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 10 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • Operating range 4.5V to 5.5V
  • Max tpd of 7.5ns at 5V
  • Low power consumption, 10µA max ICC
  • ±8mA output drive at 5V
  • Inputs are TTL-voltage compatible
  • Latch-up performance exceeds 250mA per JESD 17
  • Operating range 4.5V to 5.5V
  • Max tpd of 7.5ns at 5V
  • Low power consumption, 10µA max ICC
  • ±8mA output drive at 5V
  • Inputs are TTL-voltage compatible
  • Latch-up performance exceeds 250mA per JESD 17

The SN74AHCT1G04 contains one gate. The device performs the Boolean function Y = A.

The SN74AHCT1G04 contains one gate. The device performs the Boolean function Y = A.

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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet SN74AHCT1G04 Single Inverter Gate datasheet (Rev. R) PDF | HTML 07 feb 2024
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User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 16 ene 2007
Product overview Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 04 nov 2004
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 jul 2004
Application note Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 22 jun 2004
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Application note Texas Instruments Little Logic Application Report 01 nov 2002
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 29 ago 2002
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Application note Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 01 dic 1997
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 01 ago 1997
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 01 jun 1997
Application note Live Insertion 01 oct 1996

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

5-8-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación lógica genérico para encapsulados DCK, DCT, DCU, DRL y DBV de 5 a 8 pines

Módulo de evaluación (EVM) flexible diseñado para admitir cualquier dispositivo que tenga un encapsulado DCK, DCT, DCU, DRL o DBV en un recuento de 5 a 8 pines.
Guía del usuario: PDF
Modelo de simulación

HSPICE Model for SN74AHCT1G04

SCLJ017.ZIP (84 KB) - HSpice Model
Modelo de simulación

SN74AHCT1G04 Behavioral SPICE Model

SCLM246.ZIP (7 KB) - PSpice Model
Modelo de simulación

SN74AHCT1G04 IBIS Model (Rev. A)

SCLM013A.ZIP (13 KB) - IBIS Model
Diseños de referencia

TIDA-00782 — Diseño de referencia de pantalla de proyección HD portátil de alto brillo con tecnología DLP®

This reference design, featuring the DLP Pico™ 0.45-inch WXGA display chipset enables use of HD resolution for projection display applications such as accessory projectors, smart projectors, mobile Smart TV, built in projectors like projection functionality inside notebooks, laptops and hot (...)
Design guide: PDF
Esquema: PDF
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene preguntas sobre la calidad, el paquete o el pedido de productos de TI, consulte el soporte de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

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