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SN74ALVC245

ACTIVO

Transceptor de bus octal con salidas de 3 estados

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SN74ALVC245

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Detalles del producto

Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type CMOS Output type CMOS Features Balanced outputs, Ultra high speed (tpd <5ns) Technology family ALVC Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type CMOS Output type CMOS Features Balanced outputs, Ultra high speed (tpd <5ns) Technology family ALVC Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 SOP (NS) 20 98.28 mm² 12.6 x 7.8 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4 TVSOP (DGV) 20 32 mm² 5 x 6.4 VQFN (RGY) 20 15.75 mm² 4.5 x 3.5
  • Operates From 1.65 V to 3.6 V
  • Max tpd of 3.4 ns at 3.3 V
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • Operates From 1.65 V to 3.6 V
  • Max tpd of 3.4 ns at 3.3 V
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17

This octal bus transceiver is designed for 1.65-V to 3.6-V VCC operation.

The SN74ALVC245 is designed for asynchronous communication between data buses. The device transmits data from the A bus to the B bus or from the B bus to the A bus, depending on the logic level at the direction-control (DIR) input. The output-enable (OE)\ input can be used to disable the device so the buses are effectively isolated.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

This octal bus transceiver is designed for 1.65-V to 3.6-V VCC operation.

The SN74ALVC245 is designed for asynchronous communication between data buses. The device transmits data from the A bus to the B bus or from the B bus to the A bus, depending on the logic level at the direction-control (DIR) input. The output-enable (OE)\ input can be used to disable the device so the buses are effectively isolated.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
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Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

14-24-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados D, DB, DGV, DW, DYY, NS y PW de

El módulo de evaluación 14-24-LOGIC-EVM (EVM) está diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico que esté en un encapsulado D, DW, DB, NS, PW, DYY o DGV de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Placa de evaluación

14-24-NL-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados sin conductores de 14 a 24 pine

14-24-NL-LOGIC-EVM es un módulo de evaluación (EVM) flexible diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico o de traducción que tenga un encapsulado BQA, BQB, RGY, RSV, RJW o RHL de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Modelo de simulación

SN74ALVC245 IBIS Model (Rev. A)

SCEM244A.ZIP (46 KB) - IBIS Model
Descargar
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
SOP (NS) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 20 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 20 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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