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SN74HC10-EP

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Puertas NAND de producto mejorado de 3 canales, 3 entradas, 2 V a 6 V

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SN74HC10-EP

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Detalles del producto

Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 3 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 28 Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 3 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 28 Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site, One Fabrication Site
  • Extended Temperature Performance of –40°C to 125°C
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree
  • Wide Operating Voltage Range of 2 V to 6 V
  • Outputs Can Drive Up To 10 LSTTL Loads
  • Low Power Consumption, 20-µA Max ICC
  • Typical tpd = 9 ns
  • ±4-mA Output Drive at 5 V
  • Low Input Current of 1 µA Max

Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.
  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site, One Fabrication Site
  • Extended Temperature Performance of –40°C to 125°C
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree
  • Wide Operating Voltage Range of 2 V to 6 V
  • Outputs Can Drive Up To 10 LSTTL Loads
  • Low Power Consumption, 20-µA Max ICC
  • Typical tpd = 9 ns
  • ±4-mA Output Drive at 5 V
  • Low Input Current of 1 µA Max

Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.

The SN74HC10 device contains three independent 3-input NAND gates. It performs the Boolean function Y = (A • B • C)\ or Y = A\ + B\ + C\ in positive logic.

The SN74HC10 device contains three independent 3-input NAND gates. It performs the Boolean function Y = (A • B • C)\ or Y = A\ + B\ + C\ in positive logic.
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Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
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Tipo Título Fecha
* Data sheet SN74HC10-EP datasheet 06 ene 2004
* VID SN74HC10-EP VID V6204688 21 jun 2016
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Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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