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SN74HC367

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Búferes de 6 canales, 2 V a 6 V con salidas de 3 estados

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SN74HC367

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Detalles del producto

Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 6 Supply current (max) (µA) 80 IOH (max) (mA) -6 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 6 Supply current (max) (µA) 80 IOH (max) (mA) -6 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOP (NS) 16 79.56 mm² 10.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
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CD74HC367 ACTIVO Búferes de 6 canales, 2 V a 6 V con salidas de 3 estados Voltage range (2V to 6V), average drive strength (8mA), average propagation delay (20ns)

Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet SNx4HC367 Hex Buffers and Line Drivers with 3-State Outputs datasheet (Rev. E) PDF | HTML 23 mar 2022
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Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

14-24-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados D, DB, DGV, DW, DYY, NS y PW de

El módulo de evaluación (EVM) 14-24-LOGIC-EVM está diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico que esté en un empaquetado D, DW, DB, NS, PW, DYY o DGV de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Modelo de simulación

SN74HC367 Behavioral SPICE Model

SCLM213.ZIP (7 KB) - PSpice Model
Descargar
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
PDIP (N) 16 Ultra Librarian
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOP (NS) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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