SN74HCS367-Q1

ACTIVO

Búferes hexagonales y controladores de línea con salidas de 3 estados sin inversión de calidad autom

Detalles del producto

Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 7.8 Supply current (max) (µA) 2 IOH (max) (mA) -7.8 Input type Schmitt-Trigger Output type 3-State Features Balanced outputs, Input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 7.8 Supply current (max) (µA) 2 IOH (max) (mA) -7.8 Input type Schmitt-Trigger Output type 3-State Features Balanced outputs, Input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQB) 16 8.75 mm² 3.5 x 2.5
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications:
    • Device temperature grade 1: –40°C to +125°C, TA
    • Device HBM ESD Classification Level 2
    • Device CDM ESD Classifcation Level C6
  • Available in wettable flank QFN (W BQB) package
  • Wide operating voltage range: 2 V to 6 V
  • Schmitt-trigger inputs allow for slow or noisy input signals
  • Low power consumption
    • Typical ICC of 100 nA
    • Typical input leakage current of ±100 nA
  • ±7.8-mA output drive at 6 V
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications:
    • Device temperature grade 1: –40°C to +125°C, TA
    • Device HBM ESD Classification Level 2
    • Device CDM ESD Classifcation Level C6
  • Available in wettable flank QFN (W BQB) package
  • Wide operating voltage range: 2 V to 6 V
  • Schmitt-trigger inputs allow for slow or noisy input signals
  • Low power consumption
    • Typical ICC of 100 nA
    • Typical input leakage current of ±100 nA
  • ±7.8-mA output drive at 6 V

The SN74HCS367-Q1 is a hex buffer with 3-state outputs and Schmitt-trigger inputs. The device is configured into two banks, one with four drivers and one with two drivers, each controlled by its own output enable pin.

The SN74HCS367-Q1 is a hex buffer with 3-state outputs and Schmitt-trigger inputs. The device is configured into two banks, one with four drivers and one with two drivers, each controlled by its own output enable pin.

Descargar Ver vídeo con transcripción Video

Productos similares que pueden interesarle

open-in-new Comparar alternativas
Pin por pin con la misma funcionalidad que el dispositivo comparado
SN74LVC07A-Q1 ACTIVO Búferes de 6 canales, 1.65 V a 5.5 V con salidas de drenaje abiertas de calidad automotriz Larger voltage range (1.65V to 5.5V), shorter average propagation delay (5.5ns), higher average drive strength (24mA)

Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
No se encontraron resultados. Borre su búsqueda y vuelva a intentarlo.
Ver todo 1
Tipo Título Fecha
* Data sheet SN74HCS367-Q1 Automotive Hex Buffers and Line Drivers With Schmitt-Trigger Inputs and 3-State Outputs datasheet (Rev. A) PDF | HTML 16 dic 2021

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

14-24-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados D, DB, DGV, DW, DYY, NS y PW de

El módulo de evaluación 14-24-LOGIC-EVM (EVM) está diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico que esté en un encapsulado D, DW, DB, NS, PW, DYY o DGV de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
Modelo de simulación

SN74HCS367 IBIS Model

SCLM318.ZIP (249 KB) - IBIS Model
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
WQFN (BQB) 16 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene preguntas sobre la calidad, el paquete o el pedido de productos de TI, consulte el soporte de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos