Detalles del producto

Technology family S Bits (#) 16 Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70
Technology family S Bits (#) 16 Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70
PDIP (N) 20 228.702 mm² 24.33 x 9.4 SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 SOP (NS) 20 98.28 mm² 12.6 x 7.8 SSOP (DB) 20 56.16 mm² 7.2 x 7.8 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4
  • Designed to Reduce Reflection Noise
  • Repetitive Peak Forward Current to 200mA
  • 16-Bit Array Structure Suited for Bus-Oriented Systems
  • Package Options Include Plastic Small-Outline Packages and Standard Plastic 300-mil DIPs

  • Designed to Reduce Reflection Noise
  • Repetitive Peak Forward Current to 200mA
  • 16-Bit Array Structure Suited for Bus-Oriented Systems
  • Package Options Include Plastic Small-Outline Packages and Standard Plastic 300-mil DIPs

This Schottky barrier diode bus-termination array is designed to reduce reflection noise on memory bus lines. This device consists of a 16-bit high-speed Schottky diode array suitable for clamping to VCC and/or GND.

The SN74S1053 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

This Schottky barrier diode bus-termination array is designed to reduce reflection noise on memory bus lines. This device consists of a 16-bit high-speed Schottky diode array suitable for clamping to VCC and/or GND.

The SN74S1053 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

Descargar

Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
No se encontraron resultados. Borre su búsqueda y vuelva a intentarlo.
Ver todo 1
Tipo Título Fecha
* Data sheet SN74S1053 datasheet (Rev. A) 01 ago 1997

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene preguntas sobre la calidad, el paquete o el pedido de productos de TI, consulte el soporte de TI. ​​​​​​​​​​​​​​