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TWL1200-Q1

ACTIVO

SDIO, UART y transceptor de conversión de tensión de audio para automoción

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TWL1200-Q1

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Detalles del producto

Bits (#) 19 Data rate (max) (Mbps) 60 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction, Direction-controlled Vin (min) (V) 1.1 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.1 Vout (max) (V) 3.6 Applications MMC, SD Card, SDIO, UART Audio Features Output enable Technology family TWL Supply current (max) (mA) 0.03 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 85
Bits (#) 19 Data rate (max) (Mbps) 60 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction, Direction-controlled Vin (min) (V) 1.1 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.1 Vout (max) (V) 3.6 Applications MMC, SD Card, SDIO, UART Audio Features Output enable Technology family TWL Supply current (max) (mA) 0.03 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 85
TQFP (PFB) 48 81 mm² 9 x 9
  • Qualified for Automotive Applications
  • AEC-Q100 Test Guidance With the Following Results:
    • Device Temperature Grade 3: –40°C to +85°C
      Ambient Operating Temperature Range
    • Device HBM ESD Classification Level H1C
    • Device CDM ESD Classification Level C3B
  • Level Translator
    • VCCA and VCCB Range of 1.1 V to 3.6 V
  • Seamlessly Bridges 1.8-V/2.6-V Digital-Switching Compatibility Gap
    Between 2.6-V processors and TI’s Wi-Link (WL1271 and WL1273)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA per JESD 78, Class II
  • Qualified for Automotive Applications
  • AEC-Q100 Test Guidance With the Following Results:
    • Device Temperature Grade 3: –40°C to +85°C
      Ambient Operating Temperature Range
    • Device HBM ESD Classification Level H1C
    • Device CDM ESD Classification Level C3B
  • Level Translator
    • VCCA and VCCB Range of 1.1 V to 3.6 V
  • Seamlessly Bridges 1.8-V/2.6-V Digital-Switching Compatibility Gap
    Between 2.6-V processors and TI’s Wi-Link (WL1271 and WL1273)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA per JESD 78, Class II

The TWL1200-Q1 is a 19-bit voltage translator specifically designed to bridge seamlessly the 1.8-V/2.6-V digital-switching compatibility gap between 2.6-V baseband and the TI Wi-Link-6 (WL1271/3). The device is optimized for SDIO, UART, and audio functions. The TWL1200-Q1 has two supply-voltage pins, VCCA and VCCB, that can be operated over the full range of 1.1 V to 3.6 V. The TWL1200-Q1 enables system designers easily to interface applications processors or digital basebands to peripherals operating at a different I/O voltage levels, such as the TI Wi-Link-6 (WL1271/3) or other SDIO/memory cards.

The TWL1200-Q1 is offered in a thin quad flat pack [TQFP (PFB)] package. Low static power consumption and small package size make the TWL1200-Q1 an ideal choice for mobile-phone applications.

The TWL1200-Q1 is a 19-bit voltage translator specifically designed to bridge seamlessly the 1.8-V/2.6-V digital-switching compatibility gap between 2.6-V baseband and the TI Wi-Link-6 (WL1271/3). The device is optimized for SDIO, UART, and audio functions. The TWL1200-Q1 has two supply-voltage pins, VCCA and VCCB, that can be operated over the full range of 1.1 V to 3.6 V. The TWL1200-Q1 enables system designers easily to interface applications processors or digital basebands to peripherals operating at a different I/O voltage levels, such as the TI Wi-Link-6 (WL1271/3) or other SDIO/memory cards.

The TWL1200-Q1 is offered in a thin quad flat pack [TQFP (PFB)] package. Low static power consumption and small package size make the TWL1200-Q1 an ideal choice for mobile-phone applications.
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Documentación técnica

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Documentación principal Tipo Título Opciones de formato Fecha
* Data sheet SDIO, UART, and Audio Voltage-Translation Transceiver, TWL1200-Q1 datasheet (Rev. A) 28 abr 2012
Application note Schematic Checklist - A Guide to Designing with Auto-Bidirectional Translators PDF | HTML 12 jul 2024
Application note Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) PDF | HTML 03 jul 2024
Selection guide Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 15 abr 2021
More literature Automotive Logic Devices Brochure 27 ago 2014

Diseño y desarrollo

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Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
TQFP (PFB) 48 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)/reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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