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CD74AC174

アクティブ

リセット搭載、ヘキサ D タイプ・フリップ・フロップ

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製品詳細

Number of channels 6 Technology family AC Supply voltage (min) (V) 1.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 95 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 160 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Catalog
Number of channels 6 Technology family AC Supply voltage (min) (V) 1.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 95 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 160 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Catalog
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQB) 16 8.75 mm² 3.5 x 2.5
  • AC タイプは 1.5V～5.5V で動作し、バランスのとれたノイズ耐性を電源電圧の 30% で実現
  • シングル レール出力を備えた 6 つのフリップ フロップを内蔵
  • バッファ付き入力
  • バイポーラ F、AS、S の速度と消費電力の大幅な低減
  • 伝搬遅延時間の平衡化
  • ±24mA 出力駆動電流
    • 15 F デバイスへのファンアウト
  • SCR ラッチアップ耐性の高い CMOS プロセスと回路設計
  • AC タイプは 1.5V～5.5V で動作し、バランスのとれたノイズ耐性を電源電圧の 30% で実現
  • シングル レール出力を備えた 6 つのフリップ フロップを内蔵
  • バッファ付き入力
  • バイポーラ F、AS、S の速度と消費電力の大幅な低減
  • 伝搬遅延時間の平衡化
  • ±24mA 出力駆動電流
    • 15 F デバイスへのファンアウト
  • SCR ラッチアップ耐性の高い CMOS プロセスと回路設計

CD74AC174 は、ダイレクト クリア (CLR) 入力を備えたポジティブ エッジ トリガ D タイプ フリップ フロップで、1.5V～5.5V の VCC で動作するよう設計されています。

CD74AC174 は、ダイレクト クリア (CLR) 入力を備えたポジティブ エッジ トリガ D タイプ フリップ フロップで、1.5V～5.5V の VCC で動作するよう設計されています。
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SN74HCS174 アクティブ リセット搭載、ロジック、ヘキサ D タイプ・フリップ・フロップ Longer average propagation delay (12ns), lower average drive strength (7.8mA)

技術資料

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* データシート CD74AC174 クリア搭載、ヘキサ D タイプ・フリップ・フロップ データシート (Rev. C 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2024年 10月 16日
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セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
その他の技術資料 HiRel Unitrode Power Management Brochure 2009年 7月 7日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
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アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Designing With Logic (Rev. C) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板

14-24-LOGIC-EVM 評価基板 (EVM) は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
PDIP (N) 16 Ultra Librarian
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
WQFN (BQB) 16 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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